San Mateo (USA) – Per incrementare le prestazioni e l’efficienza dei chip ultimamente un po ‘ tutti i produttori stanno passando alla cosiddetta tecnologia al rame, dove al posto dell’alluminio si utilizzano per l’appunto sottilissimi fili di rame per interconnettere fra loro i transistor.
Un ulteriore passo avanti in questa direzione, forse altrettanto importante dell’arrivo del rame, è la nuova tecnologia X Architecture sviluppata da Simplex Solutions e Toshiba. Questa tecnica di produzione dei chip non si basa sull’adozione di un nuovo materiale per le interconnessioni, ma su un nuovo modo per interconnettere fra loro i transistor.
Al posto delle tradizionali griglie ad angolo retto con cui le interconnessioni vengono attualmente stampate sul chip, Simplex e Toshiba propongono infatti una disposizione a X che consente di ridurre la distanza delle connessioni fra transistor.
Secondo le due aziende, l’adozione dell’X Architecture può incrementare le prestazioni dei chip del 10%, tagliare il consumo di energia del 20% e aumentare la resa di produzione del 30%.
“Noi pensiamo che i benefici di questa nuova architettura siano così grandi che entro pochi anni molti progetti con cinque o sei livelli di metallizzazione verranno implementati usando la X Architecture”, ha affermato Susumu Kohyama, vice presidente di Toshiba.
Toshiba dovrebbe debuttare con il primo chip con connessioni “a diagonale” il prossimo anno, con tutta probabilità verso la seconda metà del 2002.