L'anno prossimo i superchip IBM

L'anno prossimo i superchip IBM

La sfida ad Intel e AMD è lanciata con un processo rivoluzionario di fabbricazione che aumenta la performance del 30 per cento. I PowerPC, dicono all'azienda, "urleranno". Ma non saranno gli unici
La sfida ad Intel e AMD è lanciata con un processo rivoluzionario di fabbricazione che aumenta la performance del 30 per cento. I PowerPC, dicono all'azienda, "urleranno". Ma non saranno gli unici


San Francisco (USA) – IBM ha appena annunciato di aver individuato un metodo di realizzazione dei microprocessori in grado di aumentare la loro performance fino al 30 per cento. E fonti vicine all’azienda sostengono che, partendo da questa nuova tecnologia, IBM può tentare la scalata sul mercato dei processori, dominato fino a questo momento da Intel e AMD .

IBM conta di lanciare i nuovi prodotti basati sulla nuova tecnologia già per la seconda metà dell’anno prossimo, con la realizzazione di processori a maggiore densità di transistor e decisamente più potenti degli attuali.

La “chiave di volta” dei nuovi chip è tutta nel processo di fabbricazione e in un nuovo materiale isolante utilizzato per separare le interconnessioni di rame all’interno del chip. Questo sistema, che si aggiunge al silicon-on-insulator, rappresenta per IBM una completa “rivoluzione” del modo di costruire processori. Insieme all’uso del rame e del silicon-on-insulator, la nuova tecnica viene definita dai manager dell’azienda come “l’ultimo pezzo del puzzle”.

Il materiale di isolamento utilizzato è già noto da tempo, si chiama SiLK, e sulla sua implementazione fior fiore di aziende hanno speso moltissimo senza riuscire a ricavarne una sufficiente stabilità. Motorola ha annunciato di essere riuscita nell’intento ma di non prevedere produzioni commerciali fino alla fine del 2002, dunque ben oltre le scadenze già fissate da IBM.

“Il fatto nuovo, spiegano all’azienda, è il modo in cui utilizziamo questo materiale”. Il SiLK viene depositato in strati con un sistema “spin on” sulla superficie del wafer, poi viene scaldato ad alte temperature per farlo solidificare. A quel punto agisce come isolante delle singole interconnessioni. IBM pare sia riuscita ad ottenere una precisione di processo mai raggiunta con questa tecnica e all’azienda tengono a dire che tutti i relativi brevetti di fabbricazione sono già stati depositati…

I primi processori che beneficieranno del nuovo sistema saranno, dicono all’IBM, i PowerPC utilizzati da Apple sebbene l’azienda conti di sfruttare la nuova tecnologia in una varietà di produzioni. “I PowerPC urleranno, dicono all’azienda, ci saranno Macintosh velocissimi”.

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Pubblicato il
4 apr 2000
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