Da Intel un altro passo verso i 20 GHz

Santa Clara (USA) – Per aprire la strada ai chip di prossima generazione, capaci di spingersi, nel giro di 5 anni, a 20 GHz di clock, Intel ha sviluppato un nuovo “packaging”, l’imballaggio in cui vengono inglobati i chip, denominato Bumpless Build-Up Layer (BBUL).

Secondo Intel questa nuova tecnologia consentirà la costruzione di processori con più di 1 miliardo di transistor e fino a 10 volte più veloci di quelli attuali.

Oltre ad un ruolo puramente protettivo, il packaging ha soprattutto il compito di fornire al die di silicio del processore quella struttura attraverso cui interfacciarsi con la scheda madre di un computer.

La tecnologia di packaging BBUL, a differenza di quella attuale, rende possibile costruire l’imballaggio direttamente attorno al silicio eliminando la necessità di saldare, in tempi diversi, l’uno all’altro. Il nuovo packaging, che si avvale di una rete di interconnessioni molto più sottile di quella attuale, permette inoltre, secondo Intel, di costruire processori più sottili, veloci ed in grado di consumare meno energia.

BBUL supporta inoltre l’integrazione di più di un chip nello stesso package, una caratteristica già vista nei Power4 di IBM.