Alleanza AMD e IBM

AMD ha esteso la propria partnership tecnologica con IBM, un colosso che può aiutare il chipmaker di Sunnyvale a continuare la propria battaglia contro Intel
AMD ha esteso la propria partnership tecnologica con IBM, un colosso che può aiutare il chipmaker di Sunnyvale a continuare la propria battaglia contro Intel


Roma – AMD e IBM hanno rafforzato quell’alleanza che, durante gli ultimi tre anni, le ha portate a sviluppare insieme alcune delle tecnologie chiave alla base delle più gettonate alternative ai chip di Intel.

Da un rapporto presentato da AMD alla Securities and Exchange Commission americana emerge infatti che il chipmaker di Sunnyvale ha esteso fino a tutto il 2008 una partnership tecnologica con IBM, stipulata originariamente nel dicembre del 2002. In base ai nuovi accordi, le due società collaboreranno allo sviluppo di tecnologie per la produzione dei chip e alla progettazione di nuove architetture a 64 bit, inoltre AMD potrà continuare ad accedere alle tecnologie della partner, quali ad esempio silicon-on-insulator (SOI).

AMD ha già preventivato che fra il settembre del 2004 e il dicembre del 2008 pagherà a Big Blue fra i 250 e i 280 milioni di dollari in licenze: una somma considerevole per AMD ma, nello stesso tempo, indispensabile per tenere il necessario ritmo di innovazione tecnologica.

Le due società proseguiranno la propria collaborazione sullo sviluppo dei chip con tecnologia a 65 e 45 nm che saranno implementate su wafer di silicio di 300 millimetri. Eventualmente, per la produzione di tali chip, AMD potrebbe decidere di avvalersi delle fabbriche della partner.

I ricercatori di AMD stanno lavorando a due nuove famiglie di transistor: la prima basata sulle tecnologie fully-depleted Silicon-on-Insulator (FDSOI) e PMOS (P-channel metal-oxide semiconductor), la seconda basata sulle tecnologie Strained-Silicon e metal gate. La tecnologia FDSOI consiste nel costruire un transistor all’interno di uno strato sottilissimo di silicio posto su di uno strato di uno speciale materiale isolante. La tecnologia Strained Silicon, che come la SOI è stata sviluppata da IBM, si basa su di un processo di “stiramento” della distanza fra gli atomi di silicio, una tecnica che consente di velocizzare il passaggio del flusso di elettroni all’interno dei transistor e incrementare così le prestazioni dei chip diminuendo, nell’egual tempo, il consumo di energia.

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22 09 2004
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