Sunnyvale (USA) – IBM e AMD, che nel recente passato avevano già intrecciato diversi rapporti di collaborazione, hanno siglato un accordo di più ampio respiro che le porterà a sviluppare insieme nuove tecnologie per le future generazioni di processori.
Le ricerche congiunte di AMD e IBM avranno lo scopo di sviluppare tecnologie capaci di migliorare le prestazioni e ridurre il consumo energetico dei microprocessori: questo sarà possibile anche grazie all’adozione di strutture e materiali quali i transistor SOI (silicon-on-insulator), interconnessioni in rame e un migliore isolamento ?low-k dielectric?.
L?accordo include una collaborazione per quanto riguarda le tecnologie a 65 e 45nm (un nanometro equivale a un miliardesimo di metro) che saranno implementate su wafer di silicio di 300 millimetri.
?Inizieremo la produzione delle nostre soluzioni a 90nm nel quarto trimestre del 2003, quindi ora stiamo dirigendo gli sforzi per lo sviluppo di tecnologie di processo verso la nostra prossima generazione di processori che raggiungeranno i 65nm e dimensioni inferiori?, ha affermato Bill Siegle, uno dei top manager AMD. ?Grazie alla collaborazione con un leader del settore quale IBM, AMD potrà fornire ai propri clienti prestazioni e funzionalità di prim?ordine riducendo allo stesso tempo i sempre maggiori costi di sviluppo?.
AMD e IBM potranno utilizzare le tecnologie sviluppate congiuntamente per la produzione di prodotti nei propri impianti di fabbricazione di chip e insieme ad un certo numero di partner selezionati. Le aziende prevedono che i primi prodotti basati sulla nuova tecnologia a 65nm saranno disponibili nel 2005.
?Il mercato di oggi richiede progetti dei chip e tecnologie dei materiali sempre più sofisticati?, ha affermato Bijan Davari, controparte IBM di Siegle. ?Il nostro lavoro con AMD ha lo scopo trasformare in prodotti le tecnologie che abbiamo in comune e di aiutare a ridurre i tempi di commercializzazione per i clienti?.
Lo sviluppo sarà supportato da ingegneri di AMD e IBM che lavoreranno insieme nel Semiconductor Research and Development Center (SRDC) di IBM nello stabilimento di East Fishkill, New York, le cui attività dovrebbero iniziare entro la fine del mese corrente.
Il nuovo accordo con IBM sembra di fatto chiuderne un altro: quello che AMD stipulò lo scorso anno con il chipmaker taiwanese UMC per la costruzione di un grosso impianto per la produzione di chip su wafer da 300 mm. Sebbene un portavoce di UMC abbia dichiarato che il patto fra le due aziende è ancora in essere, gli osservatori dell’industria si attendono che, a breve termine, AMD annunci ufficialmente l’uscita dal progetto.
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13 gen 2003