AMD sfiderà Intel CULV con Congo

Verso la fine dell'anno AMD lancerà una nuova piattaforma per i notebook ultraportatili. Mira ad insidiare la piattaforma CULV di Intel e quella Ion di Nvidia. Al cuore di Congo ci sarà un Athlon Neo dual-core
Verso la fine dell'anno AMD lancerà una nuova piattaforma per i notebook ultraportatili. Mira ad insidiare la piattaforma CULV di Intel e quella Ion di Nvidia. Al cuore di Congo ci sarà un Athlon Neo dual-core

In attesa di scoprire se AMD stia realmente progettando un processore Atom-killer , l’attenzione degli analisti si sta rivolgendo verso un prodotto assai più concreto come Congo , nome in codice della piattaforma mobile che entro fine anno succederà a Yukon .

Introdotto all’inizio dell’anno, e attualmente utilizzata sul portatile Pavilion dv2 di HP, la piattaforma per ultraportatili Yukon è costituita dal processore low voltage Athlon Neo a 64 bit con package BGA da 27 x 27 mm, da un chipset AMD 960E con southbridge SB600, da un chipset grafico ATI Radeon X1250 o da una GPU Mobility Radeon HD 3410, e da un controller di rete WiFi.

Congo, il cui debutto sul mercato è previsto il prossimo autunno, aggiornerà questa configurazione introducendo una versione dual-core di Neo (nome in codice Conesus ), un chipset M780 con southbridge SB710 e chipset grafico Radeon HD 3200 IGP : quest’ultimo supporta la decodifica in hardware dei video HD, i giochi DirectX 10, la tecnologia Hybrid Graphics di AMD e le porte DisplayPort, HDMI e eSATA.

Come la piattaforma che l’ha preceduta, Congo non si pone in diretta competizione con la piattaforma Atom, ma piuttosto con quella Intel CULV e con Nvidia Ion (GeForce 9400M). Il segmento di mercato sarà quello dei notebook a basso costo con display da 12-13 pollici, sistemi appena più grandi e pesanti di un comune netbook e con funzionalità più simili ad un laptop tradizionale.

Alessandro Del Rosso

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