IBM e Intel, insieme a New York per i chip del futuro

I due colossi uniscono le forze: importante accordo economico anche per lo stato di New York. 4,4 miliardi di dollari investiti e 6900 nuovi posti di lavoro

Roma – Nuova impegnativa joint-venture per IBM e Intel. Nei prossimi cinque anni i due giganti investiranno 4,4 miliardi di dollari insieme a Samsung, GlobalFoundries e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufucturing Corporation) per sviluppare wafer e chip destinati ai computer di domani.

Il governatore dello stato di New York, Andrew Cuomo, ha annunciato l’avvio del progetto, denominato Global 450 Consortium , che dovrebbe tradursi in 6900 nuovi posti di lavoro altamente specializzato. L’università di Albany ospiterà una nuova struttura creata appositamente per la ricerca e lo sviluppo ma il super-consorzio utilizzerà anche i centri esistenti di Canandaigua, Utica, East Fishkill e Yorktown Heights.

Paul Otellini, presidente e CEO di Intel Corporation ha dichiarato che “il consorzio Global 450 traghetterà l’industria dei semiconduttori nella prossima generazione. La nuova tecnologia adottata per i wafer ridurrà i costi di produzione, aumenterà la produttività e ridurrà l’impatto ambientale”.

Gli obiettivi principali dell’accordo sono due: oltre ad evolvere le nanotecnologie wafer attuali da 300 millimetri a 450 millimetri, si cercherà di affrettare la realizzazione di chip con processo produttivo a 22 e 14 nanometri, destinati a queste piastre di silicio.

Roberto Pulito

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