San Francisco (USA) – Una società collegata a Motorola e Infineon, la tedesca Semiconductor 300, ha lanciato i suoi wafer da 300 mm con i quali ha realizzato chip ad alta densità da 256 Mb.
L’azienda ha presentato la cosa come una novità tecnologica di primo livello, sostenendo che i suoi wafer consentono di produrre fino a due volte e mezzo più chip per ogni singolo pezzo di quanto è oggi possibile con i wafer da 200 mm. Secondo Semiconductor, questo consentirà una riduzione dei costi di produzione fino al 30 per cento per le DRAM di nuova concezione da 256Mb e 1Gb.
In realtà, dei wafer si era già parlato nelle scorse settimane quando Motorola e Infineon avevano annunciato che la loro controllata aveva già iniziato a distribuire le prime DRAM da 64 Mb basate sui nuovi wafer da 300 mm. I chip, sottolineano alla Semicondctor, sono realizzati con una tecnologia in grado di lavorare su dimensioni inferiori agli 0,2 micron.
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5 nov 1999