Bluetooth per la musica distribuita

Broadcom concilia digitale e analogico con un chip Bluetooth molto speciale, che mette d'accordo tutti. Per far fluire gli mp3 su tutti i ricevitori a modulazione di frequenza

Roma – I cellulari in grado di riprodurre musica da file MP3 sono ormai circa il 65 per cento: non sarebbe fantastico se ognuno di essi potesse inviare il proprio serbatoio musicale all’autoradio o al sintonizzatore di casa? Ci ha pensato Broadcom con il nuovo BCM2049 , un chip Bluetooth comprensivo di trasmettitore FM stereo a bassissima potenza.

Bene, e su che frequenza sintonizzare il trasmettitore, visto che lo spettro FM non è certo vuoto? Nessun problema: il BCM2049 ha anche un ricevitore FM incorporato , perciò prima di suggerire automaticamente la frequenza, provvede esso stesso ad individuarne una idonea ad effettuare la trasmissione. Broadcom ha messo sul fuoco anche un’altra golosa pietanza: il chip può inviare la musica anche a più di una cuffia Bluetooth che si trovi nelle vicinanze.

Una trovata senz’altro utile: “Molti dei chip preesistenti non hanno sufficiente potenza di calcolo per inviare uno stream MP3 alle cuffie Bluetooth”, dice Rafael Sotomayor, marketing manager della divisione prodotti Wireless di Broadcom. Disporre, dunque, di un chip specificamente ottimizzato per lo scopo significa non dover gravare sulla CPU del cellulare, con conseguente risparmio di batteria.

Un’altra chicca: non servirà tenere attaccata la cuffia a filo per fargli fare da antenna. Il BCM2049 ha abbastanza sensibilità da accontentarsi anche di un’antenna interna al cellulare.

Costruito con tecnologia a 65 nanometri, il nuovo chip di Broadcom consuma il 30 per cento in meno rispetto ai precedenti esemplari della casa e supporta appieno il Bluetooth versione 2.1 EDR (Enhanced Data Rate). L’azienda è molto attiva nel settore: ha recentemente siglato una partnership con SkyHook Wireless ed alcuni osservatori ritengono che l’obiettivo sia la produzione di chip Combo GPS e GSM. Non è dunque da escludersi un progetto complessivo, che vada verso l’integrazione totale in un unico chip di tutte le funzioni di cui un cellulare evoluto ha bisogno.

Marco Valerio Principato

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  • Giggetto scrive:
    Il silicio e' morto
    Ormai non ci sono ulteriori possibilita' di sviluppo, il futuro prossimo e' il fotonico.
    • nome e cognome scrive:
      Re: Il silicio e' morto
      Ma anche le lame spaziali, e i missili perforantiPerdono, mi e' proprio sfuggita (rotfl)
      • 987 scrive:
        Re: Il silicio e' morto
        non ti preoccupare, però forse faceva più ridere quella a cui hai risposto :)
        • Giggetto scrive:
          Re: Il silicio e' morto
          - Scritto da: 987
          non ti preoccupare, però forse faceva più ridere
          quella a cui hai risposto
          :)Gli ignorantelli e gli stolti hanno sempre lo sghignazzo sul volto.. alternando con espressioni stupefatte e incredule quando vedono cio' che "ma no, non e' possibile"..
  • the_speck scrive:
    Se succedera', sara' solo tra MOLTI anni
    Le tecnologie a 300 millimetri (cioe' 12 pollici) sono ancora acerbe. Il problema non e' passare dai 300 ai 450 mm, ma farlo garantendo che la lavorazione dei wafer mantenga la stessa uniformita' e precisione. Il passaggio dai 200 mm ai 300 mm e' stato drammatico per questo motivo e la transizione e' ancora lontana dall'essere conclusa. Molto lontana. Figuriamoci passare da 300 a 450. L'M6 di Catania, fab dell'ST per i 300 mm, su cui sono stati investiti *miliardi* di euro, non e' neanche partito per gli enormi costi di startup e di gestione.Darsi l'obiettivo dei 450 mm, quando la stragrande maggioranza del mondo ancora lavora a 100, 150 e 200 mmm rasenta il ridicolo. E' come se qualcuno alla FIAT o alla General Motors dicesse "stiamo lavorando per auto che consumino 1 litro di gasolio ogni 50 km di ciclo urbano"... ;-)
    • Paolino scrive:
      Re: Se succedera', sara' solo tra MOLTI anni
      - Scritto da: the_speck[cut]
      L'M6 di Catania, fab dell'ST per i 300 mm, su cui
      sono stati investiti *miliardi* di euro, non e'
      neanche partito per gli enormi costi di startup e
      di
      gestione.Magari TSMC, Intel e gli altri non sono l'M6 di Catania...
      • the_speck scrive:
        Re: Se succedera', sara' solo tra MOLTI anni
        - Scritto da: Paolino

        L'M6 di Catania, fab dell'ST per i 300 mm, su cui

        sono stati investiti *miliardi* di euro, non e'

        neanche partito per gli enormi costi di startup e

        di gestione.

        Magari TSMC, Intel e gli altri non sono l'M6 di
        Catania...Il 300 mm e' uno standard estremamente costoso, per chiunque, Intel inclusa. Posto di poter scalare un reattore per 200 mm verso il 300 mm (cosa che la meta' dei costruttori del mondo non e' stata in grado di fare), un reattore costa 3 o 4 volte di piu'. Senza contare tutto quello che riguarda le camere bianche, la movimentazione fette e via dicendo. Attenzione: non sto dicendo che la tecnologia a 300 mm non esista o non funzioni. Sto dicendo che e' ancora una tecnologia costosa, non ammortizzata, non ottimizzata e acerba.Pensare oggi a produrre wafer da 450 mm e' semplicemente un esercizio di teoria pura.
        • Paolino scrive:
          Re: Se succedera', sara' solo tra MOLTI anni
          - Scritto da: the_speck
          - Scritto da: Paolino


          L'M6 di Catania, fab dell'ST per i 300 mm, su
          cui


          sono stati investiti *miliardi* di euro, non
          e'


          neanche partito per gli enormi costi di
          startup
          e


          di gestione.



          Magari TSMC, Intel e gli altri non sono l'M6 di

          Catania...

          Il 300 mm e' uno standard estremamente costoso,
          per chiunque, Intel inclusa. Posto di poter
          scalare un reattore per 200 mm verso il 300 mm
          (cosa che la meta' dei costruttori del mondo non
          e' stata in grado di fare), un reattore costa 3 o
          4 volte di piu'. Senza contare tutto quello che
          riguarda le camere bianche, la movimentazione
          fette e via dicendo. Attenzione: non sto dicendo
          che la tecnologia a 300 mm non esista o non
          funzioni. Sto dicendo che e' ancora una
          tecnologia costosa, non ammortizzata, non
          ottimizzata e
          acerba.Niente di nuovo quindi, come tutte i passaggi precendeti.
          Pensare oggi a produrre wafer da 450 mm e'
          semplicemente un esercizio di teoria
          pura.Beh, se si pensassi solo a quello che puoi fare oggi... saremmo ancora al LSI DIL :D
    • autarchico scrive:
      Re: Se succedera', sara' solo tra MOLTI anni
      E poi c'e' anche la questione dei prodotti.La tendenza nella progettazione dei circuiti integrati e' quella di diminuire le dimensioni fisiche del dispositivo.Se contemporaneamente si aumentano le dimensioni fisiche del supporto vuol dire che ogni lotto (di 25 wafers) consistera' di un numero enorme e cresccente di dispositivi.Quanti prodotti si vendono in volumi tali da giustificare tali "pacchetti" di produzione?
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