IDF, Intel pensa quad-core

San Francisco (USA) – Nel giorno d’apertura dell’Intel Developer Forum di San Francisco i dirigenti del chipmaker di Santa Clara hanno svelato la roadmap del colosso relativa ai processori quad-core, un annuncio atteso da tempo dagli osservatori. Il CEO Paul Otellini ha delineato i piani con cui la propria azienda intende accelerare l’evoluzione della propria architettura multi-core e migliorare costantemente il rapporto fra performance e consumi.

Otellini ha confermato l’intenzione di rilasciare il primo chip quad-core nel corso di novembre con il brand “Core 2 Extreme”: come noto, questa famiglia di processori è dedicata soprattutto ad appassionati di giochi e creatori di contenuti multimediali. Costituito da due CPU dual-core integrate nello stesso package, il Core 2 Extreme quad-core promette di fornire fino al 70% in più di performance rispetto all’attuale versione dual-core.

Entro la fine dell’anno Intel lancerà anche i primi Xeon a quattro core , identificati dalla serie 5300.

Sul mercato mainstream i Core 2 Quad arriveranno invece nel primo trimestre del 2007 insieme ad uno Xeon quad-core a basso consumo , l’L5310, indirizzato ai server blade.

Intel è pronta ad abbracciare la tecnologia di processo a 45 nanometri a partire dalla seconda metà del 2007. I processori attualmente in progetto basati sulla nuova tecnologia sono 15, e coprono quasi ogni ambito del mercato.

Il big californiano ha in progetto di introdurre una nuova microarchitettura ogni due anni circa , una cadenza che, secondo Otellini, consentirà ad Intel di tenere il passo dettato dalla famosa Legge di Moore .

La prossima architettura, erede dell’attuale Core utilizzata nei processori Core 2 Duo, verrà lanciata nel 2008 e si baserà interamente sulla tecnologia di pocesso a 45 nm. Il seguente avvicendamento tecnologico avverrà nel 2010, periodo in cui le fabbriche di Intel avranno già iniziato a sfornare chip da 32 nm . “Entro la fine del decennio saremo in grado di migliorare l’attuale rapporto performance/watt del 300%”, ha dichiarato Otellini.

Per dare un assaggio delle chicche tecnologiche a cui sta lavorando Intel, il suo boss ha mostrato un prototipo di processore integrante 80 unità di calcolo in virgola mobile su di un singolo pezzo di silicio (die) della dimensione di 300 millimetri quadrati. Il chip è in grado di raggiungere un teraflop di prestazioni, ovvero 1 trilione di operazioni in virgola mobile al secondo, una differenza notevole rispetto all’innovazione storica di Intel introdotta 11 anni fa con il primo supercomputer teraflop, un sistema basato su circa 10.000 processori Pentium Pro in più di 85 grandi armadi che occupavano una superficie di circa 185 metri quadrati.

All’IDF è stato poi presentato il nuovo set di istruzioni estese SSE4 , che sarà implementato sulla prossima generazione di processori.

Justin Rattner, CTO di Intel, ha invece illustrato i progetti di ricerca del colosso nel campo del cosiddetto tera-scale computing , che studia nuove tecnologie di calcolo e networking capaci di elaborare, trasferire e archiviare svariati terabyte di dati. Per raggiungere questo obiettivo occorreranno processori costituti da decine o persino centinaia di core, e sistemi di I/O con ampiezze di banda drasticamente più elevate di quelle attuali.

Tra le soluzioni studiate da Intel vi è il die-stacking , una tecnica che permette di interconnettere la memoria con il processore integrando i due componenti sullo stesso die di silicio.

Nell’era del tera-scale computing rivestiranno un ruolo di primo piano i chip fotonici , che al posto dei tradizionali circuiti metallici utilizzano fasci laser. In questo settore Intel ha di recente compiuto un grosso passo in avanti con lo sviluppo del primo laser ibrido al silicio alimentato ad elettricità.

Thomas Barton, CEO di Rackable, ha presentato un sistema basato su quello che ha definito un nuovo record – 320 core in un unico rack di server da 22 unità in altezza – utilizzando i nuovi processori Intel Xeon quad-core serie 5300.

Sul piano dell’innovazione, Otellini ha spronato i settori del computing e dell’elettronica di consumo a impegnarsi di più per trarre vantaggio dalle funzionalità a elevate prestazioni e a basso consumo dei processori Intel Core 2 Duo. A tale scopo, Otellini ha annunciato l’iniziativa Intel Core Processor Challenge, un concorso che mette in palio fino a 1 milione di dollari di premi per il progettista o produttore di PC che realizza il sistema più piccolo e dal design più accattivante basato su un processore Core 2 Duo abbinato alla tecnologia Intel Viiv.