Il telefonino 3G secondo Intel

Il chipmaker vuole far coesistere sui cellulari diverse tecnologie wireless a banda larga e funzionalità grafiche e video sempre più evolute. Sfida a Texas Instruments


Cannes (Francia) – Nei piani di Intel per la conquista del settore wireless c’è lo sviluppo di chip per dispositivi mobili in grado di far coesistere tutte le principali tecnologie wireless e di integrare, in un singolo pezzo di silicio, funzionalità multimediali avanzate.

Al centro della nuova strategia di Intel per il mercato dei telefoni cellulari 3G c’è Hermon, nome in codice di un processore a singola o doppia banda in grado di supportare le reti UMTS/Wide-Band CDMA (WCDMA) e la tecnologia GPRS.

Hermon si basa in buona parte su di un’evoluzione del core dei processori embedded XScale, denominata Bulverde , che Intel dovrebbe lanciare sul mercato nei prossimi mesi. Da questa nuova generazione di chip Hermon eredita le tecnologie Quick Capture e Clear Connect: la prima consente ai terminali mobili di interfacciarsi in modo semplice a una grande varietà di dispositivi per l’acquisizione digitale delle immagini, come fotocamere e videocamere; la seconda dovrebbe invece garantire una migliore ricezione dei segnali e meno interruzioni nella comunicazione sulle reti 3G”.

A differenza di Bulverde, Hermon mancherà invece di Wireless MMX, l’insieme di istruzioni multimediali pensato per accelerare le applicazioni video, e supporterà fotocamere con definizione massima di 2 megapixel (contro i 4 megapixel di Bulverde).

Intel ha fatto il proprio ingresso sul mercato dei chip per telefoni cellulari in tempi relativamente decenti: il primo processore per smartphone, il PXA800F , è stato rilasciato circa un anno fa. Più che partire alla conquista del mercato dei telefonini, Intel sta ancora cercando di ritagliarsi un piccolo spazio a ridosso di leader del settore come Texas Instruments , un colosso che proprio negli scorsi giorni ha annunciato la sua prossima generazione di system-on-a-chip OMAP .

Durante il congresso, Intel ha mostrato anche un nuovo progetto di riferimento che integra in una sola soluzione la capacità di connettersi alle reti wireless Wi-Fi, Bluetooth e GSM/GPRS. Il prototipo di telefono cellulare basato su tale progetto, e mostrato dal chipmaker nel corso di una presentazione, supporta più sistemi operativi, riproduce file musicali MP3 con audio di qualità PC e comprende una video/fotocamera digitale da 1,3 megapixel.

Intel ha affermato che il primo produttore a lanciare modelli di smartphone basati su Hermon sarà il colosso taiwanese Asustek Computer . Il chipmaker sta anche collaborando con l’operatore Orange per lo sviluppo di telefoni cellulari di nuova generazione in grado di veicolare “servizi e applicazioni wireless particolarmente interessanti”.

Il chipmaker di Santa Clara ha anche fornito i primi dettagli su Carbonado 3D, un coprocessore grafico progettato per incrementare le prestazioni dei giochi e delle applicazioni multimediali su computer palmari e smartphone. Questo chip potrebbe entrare in diretta competizione con i processori grafici embedded di ATI e Texas Instruments .

“Il settore del wireless si sta evolvendo per passare da un insieme di reti indipendenti a un’unica rete wireless integrata con diversi standard: nessuno standard è ormai sufficiente da solo”, ha affermato Paul Otellini, president e COO di Intel, in occasione del 3GSM World Congress di Cannes. “Le tecnologie disponibili, quali Wi-Fi, WiMAX e 3G, non saranno in conflitto tra loro, ma dovranno coesistere, e questa coesistenza è destinata a favorire lo sviluppo di nuove applicazioni e di nuovi modelli aziendali interessanti”.

Otellini ha espresso molto ottimismo riguardo a WiMAX , un nuovo standard wireless che promette di competere, sia per costi che per velocità, con ADSL e altre forme di connettività via cavo. Otellini ha detto che Intel intende integrare questa tecnologia in Centrino a partire dal 2006 e nei chip per telefonini a partire dal 2007.

Nel corso del suo intervento, Otellini ha affermato che la legge di Moore avrà un notevole impatto sui segmenti di mercato di cellulari e palmari, e che il passaggio verso il silicio basato su standard consentirà a carrier e produttori di telefonini di ridurre i costi e i tempi di introduzione sul mercato. Otellini ha inoltre accennato alla transizione del settore verso infrastrutture per le comunicazioni modulari basate su standard, ad esempio la specifica ATCA (Advanced Telecommunications and Computing Architecture) e l’architettura Intel Personal Internet Client della stessa Intel.

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  • Anonimo scrive:
    Re: presto il raffreddamento ad acqua..
    io gioco a doom e devo dire che nel cell fa un certo effetto..peccato non abbia trovato un supporto per il multi playing via bluetooth.
  • Evolution scrive:
    Re: presto il raffreddamento ad acqua..
    Chissà quando potremmo usarla...forse entrerà in produzione nel 2007 (e sono ottimista) e le prestazioni sembreranno scarsissime. Sicuramente qualche mattonella di cellutare della 3 sarà la prima. Ma chi mai giocherebbe ad HALO su un misero cellulare (mai dire mai ma sono scettico). Volete mettere una bella partita sul divano???
  • Anonimo scrive:
    Re: presto il raffreddamento ad acqua..
    Io ho già un WB by Lunasio e la vasca Gio.ma :D
  • NeutrinoPesante scrive:
    [OT] Errata corrige per Redazione
    Al quinto paragrafo, prima frase, si e' smarrita una "h": "... nVidia _ha_ richiesto il brevetto ..."Saluti
    • la redazione scrive:
      Re: [OT] Errata corrige per Redazione
      Non ho parole!Come redazione me ne assumo la responsabilità, ma ora vado a cercare il colpevole per le figure che mi fa fare ;)Grazie della segnalazione.Ciao
  • Anonimo scrive:
    presto il raffreddamento ad acqua..
    ..nei telefonini , ricordatevi di cambiare l'acqua nel radiatore ogni 1000 telefonate e di usare l'antigelo
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