NEC porta il multi-core sui cellulari

Il gigante nipponico svela quello che descrive come il primo processore al mondo per cellulari ad integrare tre CPU sullo stesso chip. Dedicato ai telefonini multimediali di prossima generazione
Il gigante nipponico svela quello che descrive come il primo processore al mondo per cellulari ad integrare tre CPU sullo stesso chip. Dedicato ai telefonini multimediali di prossima generazione


Tokyo (Giappone) – Facendo leva su di una tecnologia multiprocessore simile a quella già impiegata da Sun e IBM per i loro processori di fascia alta, NEC ha forgiato un processore che promette di moltiplicare la potenza di calcolo dei cellulari 3G senza drenare l’autonomia delle batterie.

Il produttore giapponese ha spiegato che il chip, chiamato MP211, aprirà la strada all’integrazione, sulla prossima generazione di videotelefonini e smartphone, di funzionalità multimediali evolute quali TV digitale, videotelefonate, e riproduzione simultanea di più flussi video e audio.

Il nuovo processore adotta 3 core ARM e un DSP che condividono la stessa unità di memoria, una caratteristica che, secondo NEC, semplifica il design dell’elettronica e riduce i costi di produzione.

Per sfruttare le capacità del suo nuovo chip multi-core, NEC ha sviluppato un software ottimizzato per ripartire il carico di lavoro sulle tre unità di calcolo e consentire alle applicazioni di beneficiare del multithreading. Per lo sviluppo di tale software l’azienda ha detto di essersi avvalsa di Linux e di altro software open source, tuttavia non è chiaro se Linux sia anche alla base del software mobile che gestirà l’MP211.

L’azienda conta di rilasciare i primi campioni del suo chip all’inizio del prossimo anno, facendo seguire la produzione in volumi a partire dalla metà del 2006. I primi paesi in cui verrà commercializzato l’MP211 saranno il Giappone e la Corea, seguiti a breve distanza dall’Europa.

NEC ha sviluppato la propria architettura multi-core per processori mobili in collaborazione con ARM , leader nella progettazione di chip embedded per il mercato degli smartphone e dei PDA.

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29 09 2004
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