Tokyo (Giappone) – Con una mossa che potrebbe aiutarla a recuperare parte dello svantaggio accumulato nei confronti di Texas Instruments, leader nella produzione di chip per telefoni cellulari, Intel ha stretto un accordo di collaborazione con il gigante giapponese NTT DoCoMo per lo sviluppo di chip mobili per la telefonia cellulare di terza generazione.
Secondo quanto riportato dal quotidiano giapponese Nihon Keizai Shimbun, le due aziende collaboreranno in modo particolare nella creazione di chip economici e a basso consumo basati sull’ architettura XScale : questi processori saranno capaci di gestire con più efficienza task contemporanei quali la comunicazioni dati e l’elaborazione delle immagini.
Gli analisti sostengono che i problemi che ancora frenano il decollo dei servizi 3G sono rappresentati proprio dal prezzo ancora elevato dei telefoni di nuova generazione e dalla limitata autonomia delle batterie.
Intel e DoCoMo coopereranno anche nello sviluppo di tecnologie per i servizi di quarta generazione , il cui debutto sul mercato è previsto per l’inizio del 2010: tali servizi sfrutteranno, secondo gli esperti, connessioni con velocità paragonabile o addirittura superiore a quella oggi offerta dalle reti in fibra ottica.
Da quando, poco più di due anni fa, Intel ha fatto il suo ingresso sul mercato dei chip per telefoni cellulari ha puntato in modo particolare sugli Internet-on-a-chip , processori destinati ai telefoni 3G e smartphone capaci di scattare foto, visualizzare immagini a colori, riprodurre audio e video, eseguire giochi e integrare funzionalità per la gestione dei dati personali.