Speciale/ Intel a tutto wireless

Le tecnologie e le applicazioni wireless hanno dominato la seconda giornata dell'IDF. Intel spinge su UltraWideband, Wireless USB, Centrino 2, notebook di nuova generazione e altre imminenti tecnologie
Le tecnologie e le applicazioni wireless hanno dominato la seconda giornata dell'IDF. Intel spinge su UltraWideband, Wireless USB, Centrino 2, notebook di nuova generazione e altre imminenti tecnologie


San Francisco (USA) – Se la prima giornata dell’Intel Developer Forum è stata dominata dall’ annuncio delle prime CPU x86 a 64 bit di Intel e da alcune novità legate al settore consumer, la seconda giornata si è aperta all’insegna del mobile computing e delle tecnologie wireless.

L’annuncio più importante riguarda la decisione, da parte della Multiband OFDM Alliance ( MBOA ), di “sganciarsi” dall’ IEEE (Institute of Electric and Electronic Engineers) e portare avanti lo sviluppo delle specifiche Ultra-WideBand (UWB) per conto proprio. La mossa ha l’obiettivo di accelerare il completamento dello standard wireless UWB saltando le lentezze croniche che, secondo la MBOA, affliggono il famoso organismo di standardizzazione. L’alleanza ha tuttavia intenzione, una volta completate le specifiche, di sottoporle nuovamente all’IEEE per l’approvazione ufficiale a standard.

Fra i maggiori fautori di questa iniziativa c’è proprio Intel che, durante l’IDF, ha anche annunciato la propria adesione alla WiMedia Alliance , un gruppo del settore impegnato nello sviluppo di un layer di astrazione che consenta la convergenza fra la piattaforma UWB e gli standard Wireless USB, 1394, Universal Plug and Play e Bluetooth.

UWB è una tecnologia radio wireless per la trasmissione di dati tra dispositivi elettronici di largo consumo, periferiche di PC e dispositivi mobili a breve raggio a velocità estremamente elevate e con un consumo ridotto di energia. È particolarmente adatta per il trasferimento wireless di contenuti multimediali ad elevato bit-rate, come ad esempio il video streaming dal videoregistratore digitale a un apparecchio televisivo ad alta definizione o la connessione wireless di un PC portatile a un proiettore in una sala conferenze.

“Con la sempre maggiore diffusione della convergenza tra computing, comunicazioni e elettronica di consumo, si avverte l’esigenza di comunicazioni wireless interoperabili ad alta velocità tra i dispositivi, che offrano inoltre i vantaggi economici della produzione in grandi quantitativi”, ha affermato Pat Gelsinger, senior vice president e chief technology officer di Intel. “Per Intel, questo significa guidare il settore verso una piattaforma comune basata su standard per la tecnologia wireless UWB, che consenta l’esecuzione di più applicazioni su un unico dispositivo radio comune oppure le comunicazioni immediate e senza cavi tra vari dispositivi”.

Intel ha spiegato che la tecnologia UWB prevede l’uso di un’ampia banda della gamma di frequenze radio per la trasmissione di dati a breve raggio (ad esempio a casa o in un piccolo ufficio), offrendo la possibilità di trasmettere a velocità significativamente più elevate di quelle che caratterizzano le tecnologie wireless tradizionali. UWB dovrebbe poi essere al riparo da eventuali interferenze con altre tecnologie wireless già in uso, quali ad esempio Wi-Fi, WiMAX e le comunicazioni cellulari.


Insieme alla MBOA, costituita da oltre 60 aziende dei settori PC, elettronica di consumo e telefonia mobile, Intel è impegnata nella creazione di una specifica UWB basata sulla tecnologia OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing) multibanda per il Physical (PHY) layer, il Media Access Controller layer e la relativa interfaccia per la tecnologia UWB.

L’approccio OFDM multibanda consente, secondo Intel, la coesistenza con la copertura flessibile dello spettro, la futura scalabilità e la compatibilità con le tecnologie precedenti. La prima versione della specifica prevede velocità di trasferimento dati di 480 Mbps, dunque uguale al transfer rate teorico dell’USB 2.0, entro distanze relativamente brevi (circa 10 metri). La specifica UWB OFDM multibanda sarà destinata alle comunicazioni PAN (Personal Area Network) wireless emergenti che consentono connessioni wireless a breve raggio ad alta velocità attraverso computer e dispositivi mobili.

Secondo Gelsinger, UWB potrebbe rimpiazzare del tutto Bluetooth, tuttavia quest’ultimo standard è ormai troppo diffuso perché possa essere sostituito in tempi brevi. Quello che appare più probabile è che, grazie al layer di astrazione sviluppato dalla WiMedia Alliance, Bluetooth venga progressivamente inglobato nella piattaforma UWB come semplice protocollo per il trasporto dei dati: questa soluzione avrebbe il vantaggio di mantenere la compatibilità con tutti i dispositivi Bluetooth e, nello stesso tempo, consentire ai prodotti compatibili di sfruttare le peculiarità di UWB.

La prima implementazione delle specifiche UWB sarà rappresentata dal Wireless USB, una versione senza fili della tecnologia USB2 che Intel, insieme ad altri grossi nomi del settore hi-tech come HP, Microsoft, NEC e Philips, promuoverà sul mercato attraverso il neonato Wireless USB Promoter Group (PG).

“La connettività Wireless USB personale – ha spiegato Intel – offrirà la praticità e la mobilità delle comunicazioni wireless nelle interconnessioni ad alta velocità per i dispositivi elettronici multimediali di largo consumo, le periferiche di PC e i dispositivi mobili”.

Il Promoter Group ha già avviato la definizione della specifica Wireless USB con larghezza di banda a 480 Mbps basata sul lavoro portato avanti dalla MBOA e della WiMedia Alliance.

Intel ha guidato la formazione del Wireless USB PG con l’intesa che lo USB Implementers Forum ( USB-IF ) agirà da associazione di categoria per la specifica Wireless USB, specifica il cui completamento è atteso entro fine anno.

“Il Wireless USB PG è impegnato a preservare l’attuale infrastruttura e gli investimenti già effettuati nei dispositivi e nei driver USB, le caratteristiche generali e la facilità d’uso della specifica USB wired”, ha spiegato Jeff Ravencraft, technology strategist di Intel e chairman dell’USB-IF. “USB wireless manterrà le funzionalità di USB wired eliminando allo stesso tempo la connessione tramite cavo e garantendo un supporto esteso per dispositivi elettronici e periferiche multimediali streaming”.

I primi prodotti Wireless USB dovrebbero arrivare sul mercato entro il 2005 e, inizialmente, essere costituti da schede add-in e dongle. Le soluzioni integrate verranno commercializzate più avanti nel tempo.


Al centro della strategia wireless di Intel c’è, come noto, Centrino, una piattaforma mobile che il chipmaker si appresta ad aggiornare con il lancio sul mercato del primo processore Pentium M prodotto con tecnologia a 90 nanometri, Dothan. Annunciata inizialmente per il primo trimestre di quest’anno, Intel ha ora fatto sapere che l’uscita di Dothan slitterà al prossimo trimestre.

Il nuovo Pentium M adotterà una cache da 2 MB e, almeno inizialmente, supporterà ancora un bus di sistema a 400 MHz. Il primo modello, il cui prezzo stimato è di circa 640 dollari, dovrebbe funzionare ad una frequenza di 1,8 GHz.

Durante il secondo semestre di quest’anno, Intel prevede di apportare diversi aggiornamenti a tutti i componenti di Centrino con l’introduzione della piattaforma Sonoma.

Sonoma prevede un nuovo processore Pentium M basato sul core di Dothan con un FSB a 533 MHz, un nuovo componente Wi-Fi con il supporto per gli standard wireless 802.11a, 802.11b e 802.11g e un nuovo chipset, il cui nome in codice è Alviso, che dovrebbe incrementare le prestazioni grafiche e sonore e integrare dispositivi e standard come Direct Media Interface, uscita TV, High Definition Audio , otto porte USB 2, quattro porte PCI Express e 2 GB di memoria DDR 2. Sebbene Intel non lo abbia confermato, Alviso dovrebbe anche supportare le tecnologie Serial ATA e Gigabit Ethernet. Questa nuova versione di Centrino promette inoltre di ridurre ulteriormente i consumi, questo anche grazie alla possibilità di rimanere nella modalità a basso consumo “sleep” durante la riproduzione di musica.

Alviso sarà di fatto la versione mobile di Grantsdale , un chipset di nuova generazione che Intel si sta preparando a lanciare sul mercato desktop.

Con Dothan e Sonoma, Intel spera di poter finalmente spingere Centrino sul mercato consumer, dunque sui notebook con prezzo inferiore ai 1.500 euro.

Attraverso la Mobile Platform Vision Guide ( MPVG ), Intel sta già definendo alcuni progetti di riferimento per notebook basati sulla tecnologia Centrino di prossima generazione. La versione 2004 della MPVG comprende il primo esempio dell’EMA (Extended Mobile Access), che consente l’accesso, a schermo chiuso, alle e-mail e ad altre informazioni tramite un display secondario installato sullo chassis dei notebook. Alcuni produttori di PC, come Lenovo, hanno già mostrato notebook basati su questo design, mentre Insyde Software ha annunciato un software di supporto per le funzioni EMA che consente, fra le altre cose, di attivare una modalità a basso consumo di energia per il laptop quando lo schermo è chiuso, pur mantenendo la connessione a una rete aziendale wireless.

Per presentare i nuovi concetti della piattaforma mobile 2005, Intel ha sviluppato tre progetti di PC portatili il cui nome in codice è Florence . Il modello da 12″ può essere trasformato da laptop in Tablet PC. Il modello da 15″ integra autenticazione biometrica tramite impronte digitali e smartcard, microfoni in array e una videocamera integrata per la collaborazione. Il modello da 17″, definito “mobile entertainment PC”, ha un design particolarmente sottile e portatile e dispone d una tastiera Bluetooth, microtelefono Voice-over-IP integrato, telecomando, microfoni in array, videocamera e supporto alla tecnologia High Definition Audio di Intel.

Fra gli altri annunci dati da Intel presso l’IDF c’è poi la definizione dell’Intelligent Platform Management Interface ( IPMI ) 2.0, nuova versione di una specifica sviluppata insieme a Dell, HP, e NEC per standardizzare e facilitare la gestione dei server; un nuovo server blade a quattro vie basato su processori Xeon MP e realizzato in collaborazione con IBM; la prima memoria flash NOR costruita con un processo a 90 nanometri, e più piccola del 50% rispetto alla generazione precedente; e la costituzione del Memory Implementers Forum, una comunità on-line concepita per accelerare il progresso – soprattutto sul fronte delle performance e dei consumi – delle principali tecnologie di memoria, tra cui DDR2 e FB-DIMM (Fully Buffered-DIMM).

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19 02 2004
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