Santa Clara (USA) – Nei laboratori di ricerca di Sun si sta lavorando ad un progetto che, in futuro, potrebbe consentire la costruzione di computer i cui componenti interni, primo fra tutti il processore, comunicheranno con la scheda madre per mezzo di connessioni senza contatto: in soldoni, “galleggeranno” a pochissima distanza da essa.
Il progetto, chiamato “proximity communications”, ha l’obiettivo di incrementare drasticamente la velocità di comunicazione fra chip e scheda madre e ridurre i consumi energetici. L’assenza di contatto fra chip e motherboard consentirà inoltre di sbarazzarsi degli attuali sistemi meccanici utilizzati per l’innesto dei chip, come quelli di memoria e le CPU, nei rispettivi alloggiamenti (socket, slot, ecc.): ciò si tradurrà in una notevole semplificazione del montaggio di tali componenti, che potrebbe divenire accessibile anche ai meno esperti.
Gli scienziati di Sun hanno spiegato che i chip, invece di essere collegati alla scheda tramite contatti in rame, “fluttueranno” al di sopra di essa separati da uno spazio di pochi micron. Questa tecnologia, che sfrutta il principio dell’accoppiamento capacitivo fra due conduttori, si preoccuperà anche di allineare automaticamente i chip e di trattenerli saldamente nella corretta posizione.
Sun ha già registrato vari brevetti legati alle tecnologie di proximity communications, tra cui ” Method and apparatus for electrostatically aligning integrated circuits “.
I ricercatori di Sun impegnati nel progetto sostengono che le prime applicazioni pratiche della tecnologia in sviluppo potrebbero vedere la luce già verso la fine dell’attuale decennio.
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2 ago 2004