Sun mette il turbo agli UltraSparc III

Sun mette il turbo agli UltraSparc III

I chipponi RISC di Sun raggiungeranno presto il GHz di clock e potranno contare su un nuovo compilatore ottimizzato. All'orizzonte anche l'Itanium killer
I chipponi RISC di Sun raggiungeranno presto il GHz di clock e potranno contare su un nuovo compilatore ottimizzato. All'orizzonte anche l'Itanium killer


Palo Alto (USA) – Sun si prepara ad aggiornare il suo armamento bellico per la conquista del mercato delle workstation e dei server con i suoi nuovi chipponi UltraSparc III a 1,05 GHz,

Queste CPU, che Sun inizierà a montare sulle proprie macchine a partire dall’inizio del prossimo anno, si avvantaggeranno anche del rilascio di un nuovo compilatore ottimizzato per la loro architettura.

Gli UltraSparc III sono prodotti a Dallas nelle fabbriche di Texas Instruments e vengono fabbricati con un processo a 0,15 micron e tecnologia al rame “low-K dielectric”.

A differenza di Intel, Sun produce da anni CPU con architettura a 64 bit, un settore dove detiene la leadership e dove Intel spera di entrare prepotentemente con le future generazioni di Itanium.

Sun ha più volte deriso l’architettura very long instruction word (VLIW) di Itanium definendola “bizzarra” e sostenendo invece che i suoi chip UltraSparc hanno un roseo futuro: fra i vantaggi citati da Sun c’è l’architettura RISC super collaudata, le elevate prestazioni e la possibilità, da parte dei clienti, di scalare in alto senza necessariamente dover riscrivere tutto il proprio software.

Intel sostiene per contro che l’architettura RISC, nata nei primi anni ’80, stia ormai incontrando limiti insuperabili e soprattutto non consenta la produzione di chip a basso costo. Con il progetto Itanium, Intel ha invece puntato molto sull’economicità dei chip e sulla possibilità di rendere l’architettura a 64 bit sempre più di massa.

Ma Sun risponderà presto agli sforzi di Intel rilasciando una versione a basso prezzo dell’UltraSparc III, il IIIi (nome in codice “Jalapeno”), per i sistemi da 1 fino a 4 CPU. Questo chip verrà prodotto con un processo a 0,13 micron e conterrà 87 milioni di transistor, contro i 29 milioni dell’attuale generazione III.

A lungo termine, Sun sta poi lavorando anche sugli UltraSparc V , una nuova generazione di processori in grado di offrire, in un solo chip, i vantaggi di due differenti tipi di architetture di calcolo: una tipicamente orientata alle applicazioni di calcolo estremo ed una tipicamente utilizzata in campi come le transazioni finanziarie e l’accesso ai database. La sfida, in questo caso, è ai Power4 di IBM .

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Pubblicato il
21 nov 2001
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