Dallas (USA) – Nel 2004 tutte le principali funzionalità di un telefono cellulare multimediale potranno essere integrate su di un singolo chip, contro i quattro oggi tipicamente necessari. E’ quanto promette Texas Instruments, uno dei leader del mercato dei chip per i terminali mobili che nei prossimi due anni spera di lasciarsi indietro i suoi più diretti avversari – Intel, Motorola e Qualcomm – e far compiere al settore mobile un altro significativo balzo verso il wireless a banda larga.
Intel, che con i suoi nuovi chip XScale spera di guadagnare presto una posizione di leadership nel mercato dei PDA e degli smartphone, ha in progetto un system-on-a-chip simile a quello di TI che, secondo le stime, dovrebbe però arrivare sul mercato sensibilmente più tardi.
Secondo gli esperti, i telefoni cellulari a un singolo chip sono più economici da produrre, più piccoli e con un’autonomia più lunga: tutti requisiti essenziali per la nuova generazione di terminali progettati per le reti 3G.
TI ha spiegato che nel suo chippetto verranno integrate funzioni come la gestione dell’energia, lo stack dei protocolli per le comunicazioni wireless (compresi Bluetooth e Wi-Fi), la gestione della banda radio base e della frequenza e il controllo per l’accesso alla memoria embedded: tutte funzioni che, allo stato attuale, richiedono un chip ciascuna.
TI afferma che il suo chip consentirà ai telefoni cellulari che lo adottano di elaborare la voce, il video e i dati, dalle due alle tre volte più velocemente di quanto avviene oggi, e questo senza sacrificare la vita della batteria. Oltre allo streaming audio/video il chippetto di TI supporterà anche il sistema di navigazione satellitare GPS.
In attesa del chip “tuttofare”, TI si appresta a immettere sul mercato, durante il prossimo anno, una soluzione intermedia basata su due chip.
Ti potrebbe interessare
9 set 2002