TI, Nokia e ARM alleate sul mobile

Alcuni big del settore mobile si alleano per accelerare lo sviluppo di una nuova generazione di dispositivi mobili più economici e fra loro interoperabili. Intel e Microsoft osservano distaccati
Alcuni big del settore mobile si alleano per accelerare lo sviluppo di una nuova generazione di dispositivi mobili più economici e fra loro interoperabili. Intel e Microsoft osservano distaccati


Parigi – La progettista di chip ARM e il gigante dei telefoni mobili Nokia si sono unite ai produttori di semiconduttori STMicroelectronics e Texas Instruments per dar vita ad un’alleanza, chiamata Mobile Industry Processor Interface ( MIPI ) Alliance, che ha l’obiettivo di definire e promuovere degli standard aperti per il settore dei dispositivi mobili.

Il lavoro della MIPI Alliance si focalizzerà sullo sviluppo di interfacce standard, sia hardware che software, per i principali componenti di un dispositivo mobile, quali applicazioni, processore, memoria, display e periferiche multimediali (come le cam). Le quattro partner sostengono che la definizione di tali specifiche servirà a mettere un po’ d’ordine in un mercato dove esistono svariate architetture, piattaforme e periferiche, spesso difficilmente integrabili fra loro. Un insieme di interfacce standard dovrebbe dare l’opportunità ai produttori di mixare più facilmente i vari componenti sul mercato e progettare nuovi dispositivi wireless, in special modo telefoni cellulari 2,5G e 3G, con tempi e costi sensibilmente inferiori rispetto al passato.

L’alleanza rappresenta la continuazione dell’iniziativa OMAPI (Open Mobile Application Processor Interfaces) varata alla fine dello scorso anno da ST e TI.

“La risposta a questa iniziativa – si legge oggi sul sito di OMAPI – è stata molto forte e ha indicato la necessità di creare un’organizzazione ufficiale che meglio rappresenti l’industria”. Il risultato è la nuova MIPI Alliance, destinata a collaborare a stretto contatto con gli organi di standardizzazione Open Mobile Alliance (OMA), che si occupa di servizi e applicazioni, e Third Generation Partnership Project (3GPP), focalizzato invece sul layer fisico delle reti mobili.

Le posizioni di leadership occupate dai membri della MIPI Alliance in alcuni dei settori strategici del mercato mobile – Nokia nei telefoni cellulari e negli smart phone, ARM e TI nei processori embedded, e ST nei chip wireless e nelle memorie flash – fanno sì che la nuova alleanza abbia buone possibilità di influenzare le scelte dell’industria e di contrastare i piani di conquista di Intel e Microsoft .

Le quattro alleate prevedono di rilasciare la prima versione delle specifiche MIPI entro la fine del 2003. Formeranno 10 gruppi di lavoro impegnati nello sviluppo di specifiche in aree quali le fotocamere per cellulari, le interfacce verso i display LCD, le astrazioni del software, le interfacce di comunicazione e i sistemi di controllo. TI ha affermato che tutte le tecnologie che verranno partorite in seno all’alleanza saranno libere da royalty.

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30 07 2003
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