Dallas (USA) – Texas Instruments afferma di essere a buon punto nello sviluppo di un chip capace di integrare, in un singolo pezzo di silicio, buona parte dei componenti celati all’interno di un tipico telefono cellulare.
Il chipmaker sta lavorando al superchippetto per cellulari dal 2002, lo stesso anno in cui ha annunciato l’intenzione di integrare in un singolo chip quasi tutta l’elettronica di un telefonino, inclusi ricetrasmettitore radio, memoria SRAM, processore e sistema di gestione dei consumi. La fusione di questi ed altri componenti all’interno di un solo chip consente, secondo TI, di ridurre i costi di fabbricazione, migliorare l’autonomia delle batterie e contenere le dimensioni dei futuri modelli di telefonini.
TI ha già consegnato ai produttori i primi campioni del suo chip ma la commercializzazione non è prevista prima del 2006. L’anno prossimo, Nokia intende porsi tra i primi produttori ad introdurre modelli di cellulare entry-level basati sulla nuova soluzione di TI.
TI non è l’unica a sviluppare system-on-chip per il mercato mobile. Fra le sue più dirette rivali c’è Qualcomm che, pochi mesi fa, ha svelato un prototipo di chip che integra funzioni come la gestione dell’energia, lo stack dei protocolli per le comunicazioni wireless (compresi Bluetooth e Wi-Fi), la gestione della banda radio base e della frequenza e il controllo per l’accesso alla memoria embedded.
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