Roma – Postare nel proprio sito web link è come scrivere un indirizzo, pensava Jennifer Reisinger, una donna del Wisconsin. Segnalare un link al sito del dipartimento di polizia locale è rendere un servizio ai propri concittadini. Lo ha pensato fino a quando non le è piombata tra capo e collo una denuncia .
La vicenda, iniziata il 18 ottobre del 2007, è stata scatenata da un innocente, innocuo e semplice link dal suo sito verso quello del locale dipartimento di polizia, che le autorità hanno chiesto di rimuovere. La donna ha ribattuto sostenendo che un link è assolutamente libero e può essere inserito con o senza il consenso della controparte. Ha quindi ricevuto una diffida: Reisinger ha rimosso il link, ma qualcosa le è rimasto sullo stomaco. E ha denunciato le autorità .
Prescindendo da alcuni retroscena, che il Milwaukee Journal Sentinel si premura di illustrare , resta un caso primo ed unico nel suo genere: così lo definisce Bruce Boyden, professore di legge alla Marquette University , specializzato in questioni relative a Internet e al copyright.
“Se si arriverà al processo e ci sarà una sentenza, credo si tratti della prima negli Stati Uniti”, ha raccontato il professore alla testata locale. La donna dichiara, infatti, che i diritti sanciti dal Primo Emendamento con questa vicenda sono stati “violati dalla città”. Per questo, Jennifer Reisinger chiede 250mila dollari di danni e risarcimenti assortiti: tutto per un pugno di link un solo, innocuo link, divenuto emblema del diritto di link, essenziale allo sviluppo del web.
Marco Valerio Principato
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Impressioni
Leggevo su questo forum che i circuiti integrati 3d esistono da anni. E la cosa e' stata documentata. Ma qua si sta parlando di CPU, non di "semplici" chip di memoria. Le attuali CPU sono sicuramente costruite su piu' strati ma sono praticamente distinti: su uno strato c'e' l'unita' logica, su un altro la cache e via discorrendo. Quello che si intende fare e' un'unita' computazionale 3d. Ed e' questa la vera novita'.La dissipazione del calore sara' sicuramente un problema, ma credo che una cpu 3d a 100MHz ben progettata possa andare di gran lunga piu' veloce delle attuali CPU a 3GHz ...-
Re: Impressioni
Le attuali CPU
sono sicuramente costruite su piu' strati ma sono
praticamente distinti: su uno strato c'e'
l'unita' logica, su un altro la cache e via
discorrendo. Quello che si intende fare e'
un'unita' computazionale 3d. Ed e' questa la vera
novita'.Dove hai letto una cosa simile?Non è affatto vera :)
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Inesattezze, al solito.
Articolo come al solito inesatto e propagandistico.Senza mettere in dubbio che questa nuova tecnologia introduca grandi innovazioni, ci sarebbe stato da specificare che le tecniche multilayer esistono da anni e non sono affatto una novità.Si chiamano Three-dimensional integrated circuit o "3D IC" e allo stato attuale esistono almeno 4 strategie differenti per produrli: Monolithic, Wafer-on-Wafer, Die-on-Wafer e Die-on-Die (e in tutti i casi i "milioni di buchi" che vengono praticati sul wafer sono lo standard, da anni: nessunissima novità, lo sa un qualsiasi studente di ingegneria elettronica)Sul mercato esistono DDRAM multistrato dal 2001. MagnaChip (un Wafer-on-Wafer) è del 2004.La 3D IC Alliance http://3d-ic.org/ esiste dal 2005.E' stato perfino già ratificato uno standard per la produzione di Chip tridimensionali, l'IMIS.Al solito, PI: un minimo (minimo!) di ricerca prima di ricopiare le notizie di agenzia avrebbe giovato.-
Re: Inesattezze, al solito.
In effetti ne stanno facendo un po troppe di "giovialate",sopratutto ultimamente.Fermo restando che il concetto e' distribuire in altezza quello che attualmente si distribuisce in larghezza.Non avendo idea delle tecnologie e delle ottimizzazioni, non riesco a capire se realmente un processore a forma di qubo puo' essere piu' vantaggioso rispetto a 6 proci 6 core messi uno accanto all'altro.-
Re: Inesattezze, al solito.
Per dire la verità quello che facevano era "accatastare" un chip sopra l'altroQuesto processo invece permette di costruire il cubo, sempre strato per strato (vorrei vederlo fare altrimenti, non abbiamo ancora la tecnologia per modificare un blocco di materiale senza vedere quello che stiamo facendo, si ok mi avete capito no, non possiamo ancora drogare il silicio/germanio/gallio in 3D senza passare attraverso gli altri strati) ma differentemente da prima, è proprio il processore ad essere pensato in 3DIn parole povere, prima era come avere 2,3,4 schede video in SLI/Crossfire, adesso è come avere una sola scheda video cubica che funziona uguale delle altre in SLI, oltre al fatto che è possibile risparmiare nanometri preziosi (in termini di impedenza e materiale) di collegamenti tra le varie parti-
Re: Inesattezze, al solito.
- Scritto da: Wolf01
Per dire la verità quello che facevano era
"accatastare" un chip sopra
l'altroNo no, assolutamente.I 3d ic *non* sono più chip accatastati e al limite intercomunicanti: la tecnica descritta nell'articolo di PI è esattamente quella che si usa da anni.PI ha travisato i dettagli tecnici ed ha promosso come novità una tecnica già assodata da anni. Ripeto, quel chip rappresenta comunque un grosso passo avanti nel mondo del 3d ic, ma NON perché per la prima volta sia sia passati a qualcosa di diverso da "più chip accatastati", perché questo è stato ampiamente già fatto anche su prodotti già sul mercato, ma una questione quantitativa.E' una pura leggenda che i chip attuali siano 2d. -
Re: Inesattezze, al solito.
In parole povere, prima era come avere 2,3,4
schede video in SLI/Crossfire, adesso è come
avere una sola scheda video cubica che funziona
uguale delle altre in SLI, oltre al fatto che è
possibile risparmiare nanometri preziosi (in
termini di impedenza e materiale) di collegamenti
tra le varie
partiUn'ultima cosa: la riduzione sempre più drastica delle dimensioni dei chip NON serve a ridurre lo spazio. Ovvero, non sono i nanometri ad essere preziosi. Il giochetto di spingersi sempre di più verso l'integrazione, riducendo le dimensioni del chip, è legato unicamente all'esigenza di aumentare le frequenze in gioco, ovvero, in ultima analisi, la velocità. La stessa integrazione sempre più spinta e delle frequenze sempre più alte introducono il problema della sempre più difficile dissipazione di calore.Ma, (se non ho frainteso quanto dicevi), i nanometri non sono preziosi in teremini di "materiale", ma esattamente come aggiungi, in termini di impedenze (principalmente reattive)-
Re: Inesattezze, al solito.
Un'ultima cosa: la riduzione sempre più drastica
delle dimensioni dei chip NON serve a ridurre lo
spazio. =
a ridurre l'impiego di materiaSorry. -
Re: Inesattezze, al solito.
Pina = OlmoChiedo scusa, colleghi che usano il mio PC e lasciano il loro nick ;)
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Re: Inesattezze, al solito.
Non avendo idea delle tecnologie e delle
ottimizzazioni, non riesco a capire se realmente
un processore a forma di qubo puo' essere piu'
vantaggioso rispetto a 6 proci 6 core messi uno
accanto
all'altro.Cercando di semplificare al massimo:1. L'esigenza principale è aumentare la velocità della CPU2. Per aumentare la velocità della CPU si ha bisogno di aumentare - il parallelismo (il lavoro da svolgere è diviso in più parti che vengono svolte contemporaneamente da più processori, comunicanti) - la velocità di clock (quante operazioni vengono svolte al secondo)3. Per aumentare la velocità di clock le frequenze dei segnali elettromagnetici all'interno del circuito integrato (cioè del chip) deve aumentare.4. Le impedenze reattive (cioè quelle grandezze che, detto molto grossolanamente, introducono ritardi e "rallentamenti" in un circuito) dipendono da molti fattori, non ultimo la dimensione fisica: collegamenti lunghi, impedenze alte =
limite delle frequenze utilizzabili.Il problema, quindi, non è tanto ridurre la dimensione del chip perché pesi poco o sia trasportabile, ma quella di avere, per così dire, percorsi interni il più breve possibile: perfino l'utilizzo di più layer sovrapposti può portare dei vantaggi enormi.Per inciso, quello che normalmente viene chiamato chip e che è visibile su qualsiasi scheda madre è l'involucro che serve a dissipare il calore prodotto dal circuito integrato. Quest'ultimo è un francobollino dalle dimensioni mooooolto più ridotte rispetto al chip esterno: se spacchi un chip e individui il CI interno, vedrai una specie di piccola pellicola metallica, molto sottile. Vengono prodotte tutte insieme, da un'unica "fetta" di silicio che appare grosso modo cosìhttp://www.physorg.com/newman/gfx/news/ibm_3d_chip.jpghttp://img.hexus.net/v2/internationalevents/cebit2008/TS/Wednesday/Chips-big.jpgSe vuoi ottenere molta potenza di calcolo, potresti usare più chip: ma inevitabilmente, i collegamenti tra un chip e l'altro introdurrebbero dei grossi ritardi. Conviene "integrare" più circuiti integrati dentro un unico circuito o sovrapponendoli (minori persorsi possibile) o concependo direttamente un curcuito molto più grande e complesso, organizzato su più strati. *NON* si parla di più "pellicole" sovrapposte, ma di una unica che abbia "incastonati" al suo interno i percorsi elettrici, disposto su più strati (cioè, un 3d ic).Spero tu possa perdonare il mio riferimento a termini tecnicamente scorretti: speravo di poter rendere l'idea.Ce l'ho fatta?
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Re: Inesattezze, al solito.
- Scritto da: Olmo
Articolo come al solito inesatto e
propagandistico.
Senza mettere in dubbio che questa nuova
tecnologia introduca grandi innovazioni, ci
sarebbe stato da specificare che le tecniche
multilayer esistono da anni e non sono affatto
una novità.Certo... ma qui non si parla propiamente di multilayer (che sostanzialmente è un modo diverso di fare parallelismo), ma di nuovi concetti di logica che si sviluppa in circuiti 3D... prendetemi per pazzo visionario, ma IHMO siamo di fronte al famoso chip che aprì le nuove strade che poi portarono ai Terminator
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I chip sono "già" tridimensionali! :P
Scusate, ma sbaglio, oppure già ora il chip di silicio ha "un certo spessore" per fare tutti i collegamenti tra i vari chip??? [img]http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/a/aa/Silicon_chip_3d.png[/img]Certo non sarà "verticale" come lo intendono loro ma tra un po' ci spacceranno per innovativa anche roba del genere...-----------------------------------------------------------Modificato dall' autore il 19 settembre 2008 10.17------------------------------------------------------------
Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
Certo non sarà "verticale" come lo intendono loro
ma tra un po' ci spacceranno per innovativa anche
roba del
genere...Ma certo che è già verticale, è PI che si è limitato a propinare una notizia di agenzia, senza verificare ed approfindire.Guarda, questo è un brevetto del 2002http://www.freepatentsonline.com/6664606.htmlMa divertiti a chiedere ad uno studente di ingegneria elettronica da quanto si studino ed esistano i CI multi-layer.Il chip dell'articolo è sicuramente una grandissima novità, ma NON per i motivi sbandierati da PI, cioè, per il passaggio dal 2d al 3d, che è avvenuto ormai da anni. -
Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
Ma si, non c'è niente di 2D, neanche un foglio di carta è 2DE' questione di risparmio energetico e dimensionaleIl chip lo pensano direttamente fatto in 3D, e non mediante sovrapposizione di layer trasparenti come quelli che metti nelle lavagne luminose, il che rende la progettazione e l'ottimizzazione molto più potente rispetto a primaUn po' come la questione dei transistor 3D, sono già 3D, ma -
http://www.tgdaily.com/content/view/30071/113/ -
Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
I chip sono già a 3 dimensioni ma solo dal punto di vista fisico/costruttivo. L'elaborazione è cmq a 2 dimensioni. In questo caso, le funzioni computazionali sono distribuite in 3 dimensioni tra i diversi layer.-
Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
- Scritto da: lucolan
I chip sono già a 3 dimensioni ma solo dal punto
di vista fisico/costruttivo. L'elaborazione è cmq
a 2 dimensioni.ma non è vero.Vedi il mio commento sotto ;)
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Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
fate tenerezza..... ma fa nulla, per fortuna continueranno lo sviluppo nonostante tutto ;)http://www.sciencedaily.com/releases/2008/09/080915105733.htm-
Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
http://www.sciencedaily.com/releases/2008/09/08091Pure questo articolo parla di un passato dove al massimo i chip venivano accatastati l'uno sull'altro. E' semplicemente falso.Perfino Wikipedia lo spiega esplicitamente:3D packaging saves space by stacking separate chips in a single package. This packaging, known as System in Package (SiP) or Chip Stack MCM, does not integrate the chips into a single circuit. The chips in the package communicate with off-chip signaling, much as if they were mounted in separate packages on a normal circuit board. In contrast, a 3D IC is a single chip. All components on the layers communicate with on-chip signaling, whether vertically or horizontally. Essentially, a 3D IC bears the same relation to a 3D package that an SoC bears to a circuit board.E, ripeto fino alla nausea, i 3d ic esistono DA ANNI.
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Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
- Scritto da: kattle87
Scusate, ma sbaglio, oppure già ora il chip di
silicio ha "un certo spessore" per fare tutti i
collegamenti tra i vari chip???
Certo non sarà "verticale" come lo intendono loro
ma tra un po' ci spacceranno per innovativa anche
roba del genere...ragazzo mio... te c'hai le idee un po' confuse, sia sui concetti di 2D e 3D, sia su come si realizza un chip, sia su quale logica ci possa essere dietro questa possibile svolta
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La scoperta dell'acqua calda...
che avviene puntualmente ogni volta le notizie scarseggiano.Facciamo così: quando mi spiegheranno come hanno risolto il problema della dissipazione del calore fra i layer e degli accoppiamenti induttivi/capacivi fra gli stessi, allora ci crederò davvero.-
Re: La scoperta dell'acqua calda...
la risposta è nel creare un mini buco nero ogni volta che si genera calore per poterlo risucchiare e distruggere. -
Re: La scoperta dell'acqua calda...
Beh la dissipazione del calore e' sicuramente una sfida.Non perche' non ne e' stata proposta una soluzione collaudata e gia' nella catene produttive deve essere una bufala. -
Re: La scoperta dell'acqua calda...
Infatti la soluzione è proprio l'... acqua calda.Se ti rileggi PI di qualche settimana addietro, stanno anche mattendo a punto un sistema di raffreddamento ad acqua che attraversa direttamente il substrato di silicio.Per i problemi di accoppiamento, c'è già scritto nell'articolo.-
Re: La scoperta dell'acqua calda...
- Scritto da: Francesco
Infatti la soluzione è proprio l'... acqua calda.
Se ti rileggi PI di qualche settimana addietro,
stanno anche mattendo a punto un sistema di
raffreddamento ad acqua che attraversa
direttamente il substrato di
silicio.Non funzionerà mai.L'acqua per passare e non lasciare "ricordini" nei microscopici condotti del substrato di silicio deve essere purissima, piu pura della piu pura acqua distillata, i tubi che la trasportano devono essere in materiale estremamente antiossidante che non rilasci nessuna particella di niente nell'acqua, cosi come il sistema di circolazione forzata...
Per i problemi di accoppiamento, c'è già scritto
nell'articolo.-
Re: La scoperta dell'acqua calda...
quoto.Si era già commentata la grande pecca di un sistema di raffreddamento ad acqua tra i sub-strati di silicio...e il problema principale è appunto: L'IMPURITA' nell'acqua.Potrebbero fare con Olio di Mais (rotfl):[img]http://www.techepics.com/files/cooling_with_oil2.jpg[/img] -
Re: La scoperta dell'acqua calda...
- Scritto da: Luca Vanoff
- Scritto da: Francesco
Infatti la soluzione è proprio l'... acqua
calda.
Se ti rileggi PI di qualche settimana addietro,
stanno anche mattendo a punto un sistema di
raffreddamento ad acqua che attraversa
direttamente il substrato di
silicio.
Non funzionerà mai.
L'acqua per passare e non lasciare "ricordini"
nei microscopici condotti del substrato di
silicio deve essere purissima, piu pura della piu
pura acqua distillata, i tubi che la trasportano
devono essere in materiale estremamente
antiossidante che non rilasci nessuna particella
di niente nell'acqua, cosi come il sistema di
circolazione
forzata...
Per i problemi di accoppiamento, c'è già scritto
nell'articolo.Ma secodo te fanno entrare del liquido di raffreddamento dall'esterno del chip ? Dai non e' che sti' progettisti hanno fatto tutti il CEPU ;)Sara' un circuito chiuso all'interno del chip che estrae il calore tra i layer e lo porta al contenitore, un po' sullo stesso principio dei dissipatori separati dal chip che ricevono il calore dal dito tramite delle pipe in rame. Sul modo in cui poi faranno circolare il liquido, passivo, attivo, osmotico, onomatopeico, pantagruelico ... nin so'. Pero' una CPU con gli attacci per i tubi dell'acqua credo non la vedremo mai ;)-
Re: La scoperta dell'acqua calda...
Peccato col mio vecchio P4 avrei tanto voluto far bollire una goccia d'acqua per vedere cosa succedeva :P -
Re: La scoperta dell'acqua calda...
- Scritto da: kattle87
Peccato col mio vecchio P4 avrei tanto voluto far
bollire una goccia d'acqua per vedere cosa
succedeva
:P...evaporava...:D:D
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Re: La scoperta dell'acqua calda...
primo, si parla di "cubi" un po' impropriamente: soprattutto agli inizi potrebbe trattarsi semplicemente di 5-7 strati sovrapposti, quindi il problema sarebbe relativo. Secondo perché, se già li stanno sperimentando, evidentemente hanno già pronto anche una soluzione per quello, che sia quella che dice enjoy, che sia altro... Terzo, se tu sei più bravo, soprila tu l'acqua calda... o quella fredda
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PCB
Si sono dimenticati di dire come faranno a saldare quell' affare su di un PCB. Renderanno quadrato anche quello? :-
Re: PCB
Piuttosto come faranno a RAFFREDDARE quell'accrocchio, raffreddare una piastra è un conto, ma raffreddare il centro di una forma solida (intesa come 3D, non che prima non lo fosse, ma era diverso) è un'altro... la Terra lo dimostra-
Re: PCB
- Scritto da: Wolf01
Piuttosto come faranno a RAFFREDDARE
quell'accrocchio, raffreddare una piastra è un
conto, ma raffreddare il centro di una forma
solida (intesa come 3D, non che prima non lo
fosse, ma era diverso) è un'altro... la Terra lo
dimostraMagari non è proprio un cubo ma una sorta di "toroide cubico" ok lo so ha un nome... ma non lo ricordo.Dove al centro non c'è proprio un "buco" ma non vi sono elementi importanti che necessitano di gran dissipazione di calore lasciando gli stessi ai lati dell'accrocchio. -
Re: PCB
Secondo me prima abbandoneranno il silicio e punteranno su tecnologie ottiche
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Re: PCB
- Scritto da: nattu_panno_dam
Si sono dimenticati di dire come faranno a
saldare quell' affare su di un PCB. Renderanno
quadrato anche quello?
:sono ancora alla fase teorica, ma sembra cosa molto più fattibile il chip cubico di quello quantico troppo instabilequanto al lato materiale sono tutti circuiti collegati fra loro quindi cosa possibilissima a tempi brevi...
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