USA, la polizia non tollera i link

Questa si che è una notizia!
Altro che le CPU multicore che vogliono rifilarci!Il futuro è nello sviluppo di CPU tridimensionali!Scommettiamo che fra una decina di anni tutte le CPU saranno multilayer e la pianteranno con le CPU multicore (o meglio non spingeranno oltre i 4/8 core)?Il parallelismo spinto richiede ottimizzazioni software difficili, possibili solo in alcuni ambiti, molto più semplice aumentare la potenza del singolo core!

Re: Questa si che è una notizia!
Oltre all'affidabilità, il processo in questione mi pare un pò più critico, c'è il problema dello smaltimento del calore dey layer interni che non mi pare di poco conto.In ogni caso incrociamo le dita

Re: Questa si che è una notizia!
- Scritto da: LicioGelly> Oltre all'affidabilità, il processo in questione> mi pare un pò più critico, c'è il problema dello> smaltimento del calore dey layer interni che non> mi pare di poco> conto.> In ogni caso incrociamo le ditaEsistono liquidi non conduttivi che vengono fatti circolare per capillarità all'interno della CPU!

Re: Questa si che è una notizia!
> Esistono liquidi non conduttivi che vengono fatti> circolare per capillarità all'interno della> CPU!Link?

Re: Questa si che è una notizia!
- Scritto da: LicioGelly> Oltre all'affidabilità, il processo in questione> mi pare un pò più critico, c'è il problema dello> smaltimento del calore dey layer interni che non> mi pare di poco conto.Ma anche no... primo perché si parla di "cubi" un po' impropriamente: soprattutto agli inizi potrebbe trattarsi semplicemente di 5-7 strati sovrapposti, quindi il problema sarebbe relativo. Secondo perché, se già li stanno sperimenando, evidentemente hanno già pronto anche una soluzione per quello, che sia quella che dice enjoy, che sia altro...

Re: Questa si che è una notizia!
portato alle estreme conseguenze il futuro è lo sviluppo di architetture cellulari come i neuroniin fin dei conti si tratta di realizzare quello che Von Neumann teorizzò negli anni '40 e cioè gli automi cellulari

Re: Questa si che è una notizia!
non vorrei dire ma gli automi cellulari centrano un po' poco con i circuiti integrati...http://it.wikipedia.org/wiki/Automa_cellulare

PCB
Si sono dimenticati di dire come faranno a saldare quell' affare su di un PCB. Renderanno quadrato anche quello? :

Re: PCB
Piuttosto come faranno a RAFFREDDARE quell'accrocchio, raffreddare una piastra è un conto, ma raffreddare il centro di una forma solida (intesa come 3D, non che prima non lo fosse, ma era diverso) è un'altro... la Terra lo dimostra

Re: PCB
- Scritto da: Wolf01> Piuttosto come faranno a RAFFREDDARE> quell'accrocchio, raffreddare una piastra è un> conto, ma raffreddare il centro di una forma> solida (intesa come 3D, non che prima non lo> fosse, ma era diverso) è un'altro... la Terra lo> dimostraMagari non è proprio un cubo ma una sorta di "toroide cubico" ok lo so ha un nome... ma non lo ricordo.Dove al centro non c'è proprio un "buco" ma non vi sono elementi importanti che necessitano di gran dissipazione di calore lasciando gli stessi ai lati dell'accrocchio.

Re: PCB
Secondo me prima abbandoneranno il silicio e punteranno su tecnologie ottiche

Re: PCB
- Scritto da: nattu_panno_dam> Si sono dimenticati di dire come faranno a> saldare quell' affare su di un PCB. Renderanno> quadrato anche quello? > :sono ancora alla fase teorica, ma sembra cosa molto più fattibile il chip cubico di quello quantico troppo instabilequanto al lato materiale sono tutti circuiti collegati fra loro quindi cosa possibilissima a tempi brevi...

La scoperta dell'acqua calda...
che avviene puntualmente ogni volta le notizie scarseggiano.Facciamo così: quando mi spiegheranno come hanno risolto il problema della dissipazione del calore fra i layer e degli accoppiamenti induttivi/capacivi fra gli stessi, allora ci crederò davvero.

Re: La scoperta dell'acqua calda...
la risposta è nel creare un mini buco nero ogni volta che si genera calore per poterlo risucchiare e distruggere.

Re: La scoperta dell'acqua calda...
Beh la dissipazione del calore e' sicuramente una sfida.Non perche' non ne e' stata proposta una soluzione collaudata e gia' nella catene produttive deve essere una bufala.

Re: La scoperta dell'acqua calda...
Infatti la soluzione è proprio l'... acqua calda.Se ti rileggi PI di qualche settimana addietro, stanno anche mattendo a punto un sistema di raffreddamento ad acqua che attraversa direttamente il substrato di silicio.Per i problemi di accoppiamento, c'è già scritto nell'articolo.

Re: La scoperta dell'acqua calda...
- Scritto da: Francesco> Infatti la soluzione è proprio l'... acqua calda.> > Se ti rileggi PI di qualche settimana addietro,> stanno anche mattendo a punto un sistema di> raffreddamento ad acqua che attraversa> direttamente il substrato di> silicio.Non funzionerà mai.L'acqua per passare e non lasciare "ricordini" nei microscopici condotti del substrato di silicio deve essere purissima, piu pura della piu pura acqua distillata, i tubi che la trasportano devono essere in materiale estremamente antiossidante che non rilasci nessuna particella di niente nell'acqua, cosi come il sistema di circolazione forzata...> > Per i problemi di accoppiamento, c'è già scritto> nell'articolo.

Re: La scoperta dell'acqua calda...
quoto.Si era già commentata la grande pecca di un sistema di raffreddamento ad acqua tra i sub-strati di silicio...e il problema principale è appunto: L'IMPURITA' nell'acqua.Potrebbero fare con Olio di Mais (rotfl):[img]http://www.techepics.com/files/cooling_with_oil2.jpg[/img]

Re: La scoperta dell'acqua calda...
- Scritto da: Luca Vanoff> - Scritto da: Francesco> > Infatti la soluzione è proprio l'... acqua> calda.> > > > Se ti rileggi PI di qualche settimana addietro,> > stanno anche mattendo a punto un sistema di> > raffreddamento ad acqua che attraversa> > direttamente il substrato di> > silicio.> > Non funzionerà mai.> > L'acqua per passare e non lasciare "ricordini"> nei microscopici condotti del substrato di> silicio deve essere purissima, piu pura della piu> pura acqua distillata, i tubi che la trasportano> devono essere in materiale estremamente> antiossidante che non rilasci nessuna particella> di niente nell'acqua, cosi come il sistema di> circolazione> forzata...> > > > > Per i problemi di accoppiamento, c'è già scritto> > nell'articolo.Ma secodo te fanno entrare del liquido di raffreddamento dall'esterno del chip ? Dai non e' che sti' progettisti hanno fatto tutti il CEPU ;)Sara' un circuito chiuso all'interno del chip che estrae il calore tra i layer e lo porta al contenitore, un po' sullo stesso principio dei dissipatori separati dal chip che ricevono il calore dal dito tramite delle pipe in rame. Sul modo in cui poi faranno circolare il liquido, passivo, attivo, osmotico, onomatopeico, pantagruelico ... nin so'. Pero' una CPU con gli attacci per i tubi dell'acqua credo non la vedremo mai ;)

Re: La scoperta dell'acqua calda...
primo, si parla di "cubi" un po' impropriamente: soprattutto agli inizi potrebbe trattarsi semplicemente di 5-7 strati sovrapposti, quindi il problema sarebbe relativo. Secondo perché, se già li stanno sperimentando, evidentemente hanno già pronto anche una soluzione per quello, che sia quella che dice enjoy, che sia altro... Terzo, se tu sei più bravo, soprila tu l'acqua calda... o quella fredda

I chip sono "già" tridimensionali! :P
Scusate, ma sbaglio, oppure già ora il chip di silicio ha "un certo spessore" per fare tutti i collegamenti tra i vari chip??? [img]http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/a/aa/Silicon_chip_3d.png[/img]Certo non sarà "verticale" come lo intendono loro ma tra un po' ci spacceranno per innovativa anche roba del genere...-----------------------------------------------------------Modificato dall' autore il 19 settembre 2008 10.17-----------------------------------------------------------

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
> Certo non sarà "verticale" come lo intendono loro> ma tra un po' ci spacceranno per innovativa anche> roba del> genere...Ma certo che è già verticale, è PI che si è limitato a propinare una notizia di agenzia, senza verificare ed approfindire.Guarda, questo è un brevetto del 2002http://www.freepatentsonline.com/6664606.htmlMa divertiti a chiedere ad uno studente di ingegneria elettronica da quanto si studino ed esistano i CI multi-layer.Il chip dell'articolo è sicuramente una grandissima novità, ma NON per i motivi sbandierati da PI, cioè, per il passaggio dal 2d al 3d, che è avvenuto ormai da anni.

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
Ma si, non c'è niente di 2D, neanche un foglio di carta è 2DE' questione di risparmio energetico e dimensionaleIl chip lo pensano direttamente fatto in 3D, e non mediante sovrapposizione di layer trasparenti come quelli che metti nelle lavagne luminose, il che rende la progettazione e l'ottimizzazione molto più potente rispetto a primaUn po' come la questione dei transistor 3D, sono già 3D, ma -> http://www.tgdaily.com/content/view/30071/113/

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
- Scritto da: Wolf01> Ma si, non c'è niente di 2D, neanche un foglio di> carta è> 2D> E' questione di risparmio energetico e> dimensionale> Il chip lo pensano direttamente fatto in 3D, e> non mediante sovrapposizione di layer trasparenti> come quelli che metti nelle lavagne luminose, il> che rende la progettazione e l'ottimizzazione> molto più potente rispetto a> prima> > Un po' come la questione dei transistor 3D, sono> già 3D, ma ->> http://www.tgdaily.com/content/view/30071/113/Gente qui si parla di un 3D spinto, oggi i chip sono sostanzialmente bidimensionali, il 3D è un cubo non un parallepipedo!

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
> Gente qui si parla di un 3D spinto, oggi i chip> sono sostanzialmente bidimensionali, il 3D è un> cubo non un> parallepipedo!Verissimo. Dall'articolo però sembrerebbe di capire che sia la prima volta che si progetta in verticale.Diciamo allora che la novità sarebbe "quanto spinto" si è realizzato il chip, non che "si passa dl 2d al 3d".

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
I chip sono già a 3 dimensioni ma solo dal punto di vista fisico/costruttivo. L'elaborazione è cmq a 2 dimensioni. In questo caso, le funzioni computazionali sono distribuite in 3 dimensioni tra i diversi layer.

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
- Scritto da: lucolan> I chip sono già a 3 dimensioni ma solo dal punto> di vista fisico/costruttivo. L'elaborazione è cmq> a 2 dimensioni.ma non è vero.Vedi il mio commento sotto ;)

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
fate tenerezza..... ma fa nulla, per fortuna continueranno lo sviluppo nonostante tutto ;)http://www.sciencedaily.com/releases/2008/09/080915105733.htm

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
> http://www.sciencedaily.com/releases/2008/09/08091Pure questo articolo parla di un passato dove al massimo i chip venivano accatastati l'uno sull'altro. E' semplicemente falso.Perfino Wikipedia lo spiega esplicitamente:3D packaging saves space by stacking separate chips in a single package. This packaging, known as System in Package (SiP) or Chip Stack MCM, does not integrate the chips into a single circuit. The chips in the package communicate with off-chip signaling, much as if they were mounted in separate packages on a normal circuit board. In contrast, a 3D IC is a single chip. All components on the layers communicate with on-chip signaling, whether vertically or horizontally. Essentially, a 3D IC bears the same relation to a 3D package that an SoC bears to a circuit board.E, ripeto fino alla nausea, i 3d ic esistono DA ANNI.

Re: I chip sono "già" tridimensionali! :P
- Scritto da: kattle87> Scusate, ma sbaglio, oppure già ora il chip di> silicio ha "un certo spessore" per fare tutti i> collegamenti tra i vari chip???> > Certo non sarà "verticale" come lo intendono loro> ma tra un po' ci spacceranno per innovativa anche> roba del genere...ragazzo mio... te c'hai le idee un po' confuse, sia sui concetti di 2D e 3D, sia su come si realizza un chip, sia su quale logica ci possa essere dietro questa possibile svolta

Inesattezze, al solito.
Articolo come al solito inesatto e propagandistico.Senza mettere in dubbio che questa nuova tecnologia introduca grandi innovazioni, ci sarebbe stato da specificare che le tecniche multilayer esistono da anni e non sono affatto una novità.Si chiamano Three-dimensional integrated circuit o "3D IC" e allo stato attuale esistono almeno 4 strategie differenti per produrli: Monolithic, Wafer-on-Wafer, Die-on-Wafer e Die-on-Die (e in tutti i casi i "milioni di buchi" che vengono praticati sul wafer sono lo standard, da anni: nessunissima novità, lo sa un qualsiasi studente di ingegneria elettronica)Sul mercato esistono DDRAM multistrato dal 2001. MagnaChip (un Wafer-on-Wafer) è del 2004.La 3D IC Alliance http://3d-ic.org/ esiste dal 2005.E' stato perfino già ratificato uno standard per la produzione di Chip tridimensionali, l'IMIS.Al solito, PI: un minimo (minimo!) di ricerca prima di ricopiare le notizie di agenzia avrebbe giovato.

Re: Inesattezze, al solito.
In effetti ne stanno facendo un po troppe di "giovialate",sopratutto ultimamente.Fermo restando che il concetto e' distribuire in altezza quello che attualmente si distribuisce in larghezza.Non avendo idea delle tecnologie e delle ottimizzazioni, non riesco a capire se realmente un processore a forma di qubo puo' essere piu' vantaggioso rispetto a 6 proci 6 core messi uno accanto all'altro.

Re: Inesattezze, al solito.
Per dire la verità quello che facevano era "accatastare" un chip sopra l'altroQuesto processo invece permette di costruire il cubo, sempre strato per strato (vorrei vederlo fare altrimenti, non abbiamo ancora la tecnologia per modificare un blocco di materiale senza vedere quello che stiamo facendo, si ok mi avete capito no, non possiamo ancora drogare il silicio/germanio/gallio in 3D senza passare attraverso gli altri strati) ma differentemente da prima, è proprio il processore ad essere pensato in 3DIn parole povere, prima era come avere 2,3,4 schede video in SLI/Crossfire, adesso è come avere una sola scheda video cubica che funziona uguale delle altre in SLI, oltre al fatto che è possibile risparmiare nanometri preziosi (in termini di impedenza e materiale) di collegamenti tra le varie parti

Re: Inesattezze, al solito.
- Scritto da: Wolf01> Per dire la verità quello che facevano era> "accatastare" un chip sopra> l'altroNo no, assolutamente.I 3d ic *non* sono più chip accatastati e al limite intercomunicanti: la tecnica descritta nell'articolo di PI è esattamente quella che si usa da anni.PI ha travisato i dettagli tecnici ed ha promosso come novità una tecnica già assodata da anni. Ripeto, quel chip rappresenta comunque un grosso passo avanti nel mondo del 3d ic, ma NON perché per la prima volta sia sia passati a qualcosa di diverso da "più chip accatastati", perché questo è stato ampiamente già fatto anche su prodotti già sul mercato, ma una questione quantitativa.E' una pura leggenda che i chip attuali siano 2d.

Re: Inesattezze, al solito.
> In parole povere, prima era come avere 2,3,4> schede video in SLI/Crossfire, adesso è come> avere una sola scheda video cubica che funziona> uguale delle altre in SLI, oltre al fatto che è> possibile risparmiare nanometri preziosi (in> termini di impedenza e materiale) di collegamenti> tra le varie> partiUn'ultima cosa: la riduzione sempre più drastica delle dimensioni dei chip NON serve a ridurre lo spazio. Ovvero, non sono i nanometri ad essere preziosi. Il giochetto di spingersi sempre di più verso l'integrazione, riducendo le dimensioni del chip, è legato unicamente all'esigenza di aumentare le frequenze in gioco, ovvero, in ultima analisi, la velocità. La stessa integrazione sempre più spinta e delle frequenze sempre più alte introducono il problema della sempre più difficile dissipazione di calore.Ma, (se non ho frainteso quanto dicevi), i nanometri non sono preziosi in teremini di "materiale", ma esattamente come aggiungi, in termini di impedenze (principalmente reattive)

Re: Inesattezze, al solito.
> Non avendo idea delle tecnologie e delle> ottimizzazioni, non riesco a capire se realmente > un processore a forma di qubo puo' essere piu'> vantaggioso rispetto a 6 proci 6 core messi uno> accanto> all'altro.Cercando di semplificare al massimo:1. L'esigenza principale è aumentare la velocità della CPU2. Per aumentare la velocità della CPU si ha bisogno di aumentare - il parallelismo (il lavoro da svolgere è diviso in più parti che vengono svolte contemporaneamente da più processori, comunicanti) - la velocità di clock (quante operazioni vengono svolte al secondo)3. Per aumentare la velocità di clock le frequenze dei segnali elettromagnetici all'interno del circuito integrato (cioè del chip) deve aumentare.4. Le impedenze reattive (cioè quelle grandezze che, detto molto grossolanamente, introducono ritardi e "rallentamenti" in un circuito) dipendono da molti fattori, non ultimo la dimensione fisica: collegamenti lunghi, impedenze alte => limite delle frequenze utilizzabili.Il problema, quindi, non è tanto ridurre la dimensione del chip perché pesi poco o sia trasportabile, ma quella di avere, per così dire, percorsi interni il più breve possibile: perfino l'utilizzo di più layer sovrapposti può portare dei vantaggi enormi.Per inciso, quello che normalmente viene chiamato chip e che è visibile su qualsiasi scheda madre è l'involucro che serve a dissipare il calore prodotto dal circuito integrato. Quest'ultimo è un francobollino dalle dimensioni mooooolto più ridotte rispetto al chip esterno: se spacchi un chip e individui il CI interno, vedrai una specie di piccola pellicola metallica, molto sottile. Vengono prodotte tutte insieme, da un'unica "fetta" di silicio che appare grosso modo cosìhttp://www.physorg.com/newman/gfx/news/ibm_3d_chip.jpghttp://img.hexus.net/v2/internationalevents/cebit2008/TS/Wednesday/Chips-big.jpgSe vuoi ottenere molta potenza di calcolo, potresti usare più chip: ma inevitabilmente, i collegamenti tra un chip e l'altro introdurrebbero dei grossi ritardi. Conviene "integrare" più circuiti integrati dentro un unico circuito o sovrapponendoli (minori persorsi possibile) o concependo direttamente un curcuito molto più grande e complesso, organizzato su più strati. *NON* si parla di più "pellicole" sovrapposte, ma di una unica che abbia "incastonati" al suo interno i percorsi elettrici, disposto su più strati (cioè, un 3d ic).Spero tu possa perdonare il mio riferimento a termini tecnicamente scorretti: speravo di poter rendere l'idea.Ce l'ho fatta?

Re: Inesattezze, al solito.
- Scritto da: Olmo> Articolo come al solito inesatto e> propagandistico.> > Senza mettere in dubbio che questa nuova> tecnologia introduca grandi innovazioni, ci> sarebbe stato da specificare che le tecniche> multilayer esistono da anni e non sono affatto> una novità.Certo... ma qui non si parla propiamente di multilayer (che sostanzialmente è un modo diverso di fare parallelismo), ma di nuovi concetti di logica che si sviluppa in circuiti 3D... prendetemi per pazzo visionario, ma IHMO siamo di fronte al famoso chip che aprì le nuove strade che poi portarono ai Terminator

Impressioni
Leggevo su questo forum che i circuiti integrati 3d esistono da anni. E la cosa e' stata documentata. Ma qua si sta parlando di CPU, non di "semplici" chip di memoria. Le attuali CPU sono sicuramente costruite su piu' strati ma sono praticamente distinti: su uno strato c'e' l'unita' logica, su un altro la cache e via discorrendo. Quello che si intende fare e' un'unita' computazionale 3d. Ed e' questa la vera novita'.La dissipazione del calore sara' sicuramente un problema, ma credo che una cpu 3d a 100MHz ben progettata possa andare di gran lunga piu' veloce delle attuali CPU a 3GHz ...

Re: Impressioni
> Le attuali CPU> sono sicuramente costruite su piu' strati ma sono> praticamente distinti: su uno strato c'e'> l'unita' logica, su un altro la cache e via> discorrendo. Quello che si intende fare e'> un'unita' computazionale 3d. Ed e' questa la vera> novita'.Dove hai letto una cosa simile?Non è affatto vera :)