Taipei (Taiwan) – Via introduce sul mercato una nuova versione dei suoi chip C3 a 0,13 micron, la E-Series, che utilizza un nuovo package EBGA (Enhanced Ball Grid Array) per contenere dimensioni e consumi.
La nuova linea di C3 E-Series ha la stessa architettura dei C3 con package PGA, “corre” a 733 MHz con bus a 100 o 133 MHz, include 192 KB di cache L1 su die e supporta le estensioni MMX e 3DNow!. Via dichiara che questo chip consuma in media 6 watt e può dunque funzionare anche in assenza di una ventola di raffreddamento.
Questi nuovi chip hanno dimensioni molto contenute, pari a 52 mm quadrati, ma continuano ad essere compatibili con il Socket 370 e le schede madri che supportano i precedenti chip di Via.
I C3 competono da vicino con i Mobile Pentium III Low Voltage di Intel, i Mobile Duron di AMD e i Crusoe TM5600 di Transmeta, e sono destinati, oltre al mercato dei notebook, anche a quello dei PC sotto i 1.000 dollari, delle set-top box, delle net appliance e del mercato PC embedded in generale.
Il prossimo step tecnologico sarà rappresentato dall’arrivo di Ezra , una CPU dotata di un nuovo core, conosciuto come C5C, che si avvarrà dell’attuale processo produttivo da 0,15 micron, supporterà le estensioni SSE di Intel e sarà equipaggiato con una cache L2 da 128 KB ed una cache L1 da 64 KB.
Il successore di Ezra, a cui Via non ha ancora dato un nome, partirà invece da 1,2 GHz e si avvarrò di un nuovo core a 0,13 micron, conosciuto con il nome in codice di il C5X. Il nuovo chip integrerà una cache L1 da 128 KB ed una cache L2 da 256 KB.
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28 mag 2001