VIA svela un chipset per i PC ultra-mobili

Il chipmaker taiwanese ha annunciato quello che definisce il primo chipset integrato progettato espressamente per gli Ultra-Mobile PC, un tipo di PC in miniatura portato alla ribalta dalla piattaforma Origami di Microsoft

Taipei (Taiwan) – Il VX700 è un nuovo chipset integrato che VIA ha progettato sepcificamente per il nascente mercato degli Ultra-Mobile PC (UMPC), termine coniato da Microsoft per identificare i dispositivi hand-held basati sulla propria piattaforma Origami .

VIA sostiene che il suo nuovo chipset, che implementa tutte le principali funzionalità su un singolo chip, permetta di ridurre la dimensione degli UMPC fino al 40% e di incrementarne la durata delle batterie .

Il chipset integra un processore grafico VIA UniChrome Pro II IGP con interfaccia a 128 bit e accelerazione 2D/3D, il motore video Chromotion per l’ accelerazione dei video in formato MPEG-2, MPEG-4 e WMV9, un controller audio Via Vinyl HD con supporto fino a 8 canali, un controller di memoria con supporto alle memorie DDR/DDR2 e ai moduli DRAM a 32 bit, connettività SATA II, PATA, USB e PCI, e il supporto a display LCD e CRT.

VIA VX700 “Il VIA VX700 pone una nuova pietra miliare per funzionalità e performance in un package a singolo chip”, ha commentato Chinhwaun Wu, dirigente del gruppo Processor Platform Product Marketing di VIA Technologies. “Insieme al processore C7-M, VIA può ora offrire una piattaforma che rompe le barriere del form factor pur mantenendo elevate performance, funzionalità avanzate e bassi consumi per una più lunga durata della batteria”.

Tra i primi dispositivi ad utilizzare il VX700 c’è il cPC di DualCor , che combina tutte le funzionalità di un personal computer e di un palmare in un formato particolarmente compatto.

Il VIA VX700 è atteso in volumi per la fine del terzo trimestre del 2006.

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