I ricercatori della North Carolina State University hanno sviluppato un mix di materiali vecchi e nuovi capace di migliorare la dissipazione del calore prodotto dai circuiti elettronici e dai microchip. Componenti del mix sono il grafene e il rame, l’uno promessa della tecnologia futura e l’altro già ampiamente utilizzato allo scopo di liberare i circuiti dal calore prodotto.
Il team di ricercatori guidato da Jag Kasichainula ha in particolare realizzato un mix di grafene e rame, collegando poi detto mix ai componenti elettronici da raffreddare attraverso un sottile strato-cuscinetto di indio-grafene.
Il risultato di tale setup è un 25 per cento in più di efficienza (velocità) nella dissipazione del calore rispetto ai classici blocchi, lamelle e radiatori di rame “puro”, ed è – sempre stando ai ricercatori – anche più economico da produrre visto che usa meno rame del consueto.
La nuova tecnologia di dissipazione grafene-rame-indio sarebbe indicata soprattutto per raffreddare i dispositivi elettronici che producono molto calore come i laser e (appunto) i semiconduttori, dicono i ricercatori.
Alfonso Maruccia
Ti potrebbe interessare
17 apr 2012