Silicon Valley (USA) – Nella fabbricazione dei chip, dalle memorie ai processori, la continua rincorsa alla miniaturizzazione è fondamentale per far sì che un singolo chip contenga un numero sempre più elevato di transistor: da questo dipende il raggiungimento di potenze di calcolo e velocità sempre più spinte nei processori, di capacità sempre maggiori nelle memorie e di tensioni elettriche sempre più basse.
La nuova frontiera a cui guarda tutto il mondo dei chip maker sono gli 0,1 micron, ovvero una tecnologia di metallizzazione che permetta di portare la dimensione dei circuiti interni di un chip (le porte dei transistor) fino ad 1/1000 di quelle della larghezza di un capello umano.
Per accelerare i tempi IBM , United Microelectronics e Infineon Technology hanno dato vita ad una partnership che ha come obiettivo principale lo sviluppo di tecnologie per la produzione di prodotti semiconduttori con dimensione dei circuiti da 0,13 a 0,1 micron.
Secondo le tre aziende i primi chip a 0,13 micron, già per altro prodotti da NEC , potranno essere sviluppati a partire dal prossimo autunno, mentre bisognerà attendere il 2002 per la minima dimensione di 0,1 micron.
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31 gen 2000