IBM raffredda i chip. Così

Un nuovo metodo, semplice e poco costoso, migliora il raffreddamento delle CPU. Non aggiunge alcun nuovo dispositivo di dissipazione, si limita a migliorare l'efficienza di quelli esistenti

Armonk (USA) – Migliorare significativamente il raffreddamento dei processori senza aumentare la mole (ormai “antonelliana”) dei dissipatori o ricorrere a pompe di calore ed altre diavolerie del genere: IBM promette di aver superato i limiti delle soluzioni precedenti e di aver escogitato un sistema particolarmente semplice ed economico.

Come ben spiegato in questo articolo sul suo sito, Big Blue ha messo a punto una tecnica che permette di ottimizzare l’efficienza della tradizionale pasta collante termoconduttiva , che come molti sanno viene applicata tra CPU e IHS (Integrated Head Spreader: il coperchio in rame nichelato che protegge il core della CPU) per migliorare il trasferimento di calore tra i due componenti.

I ricercatori di IBM hanno spiegato che generalmente la pasta termica non si distribuisce in modo uniforme sulla superficie del chip, riducendo sensibilmente l’effetto termoconduttivo. Per risolvere il problema, IBM afferma che è sufficiente incidere sulla superficie metallica interna del IHS una speciale trama di microsolchi di varia ampiezza: tale trama, secondo il colosso, permette alla pasta termoconduttiva di diffondersi sulla superficie del chip in modo più omogeneo, raddoppiandone l’efficienza. I microsolchi permetterebbero anche di ridurre sia la quantità di pasta necessaria per una conduzione ottimale del calore, sia la pressione necessaria in fase di assemblaggio della CPU.

IBM afferma che questa tecnica può essere implementata negli attuali impianti di fabbricazione degli IHS con investimenti molto contenuti: per il momento, però, non è dato sapere se e quando verrà adottata da IBM o dalla partner AMD per le proprie CPU. Per il consumatore non cambia nulla ai fini del montaggio finale, ma dovrebbe essere possibile notare un netto miglioramento nella temperatura finale del processore pur a parità di scambiatore di calore.

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