IDF/ Il futuro di Centrino e PCI

Intel ha svelato i dettagli della propria prossima piattaforma mobile, Centrino Duo, confermando il supporto all'ultima evoluzione di Wi-Fi. Rivelati anche i piani relativi ad una nuova versione di PCI Express amica dei co-processori
Intel ha svelato i dettagli della propria prossima piattaforma mobile, Centrino Duo, confermando il supporto all'ultima evoluzione di Wi-Fi. Rivelati anche i piani relativi ad una nuova versione di PCI Express amica dei co-processori

San Francisco (USA) – Intel ha dedicato la seconda parte del proprio Developer Forum (IDF) alla presentazione di due tecnologie chiave: la piattaforma Centrino di quarta generazione, nota con il nome in codice Santa Rosa , e una nuova evoluzione del bus PCI Express con supporto ai co-processori.

Santa Rosa raggiungerà il mercato durante la prima metà del 2007 con il nome commerciale di Centrino Duo . Al cuore della nuova piattaforma mobile vi sarà il giovane processore Core 2 Duo Merom , il chipset ICH8M Crestline e il modulo wireless Kedron .

Tra le principali novità di Santa Rosa vi sono l’incremento della frequenza del front-side bus , passata dagli attuali 667 MHz a 800 MHz, e il supporto alla specifica Wi-Fi 802.11n , attualmente ancora in fase di definizione. Dal momento che Kedron implementerà una versione non definitiva della specifica 802.11n, Intel ha avviato una collaborazione con diversi produttori di dispositivi wireless, tra cui D-Link, Linksys e Netgear, per garantire la massima interoperabilità con gli odierni e futuri prodotti Wi-Fi.

Grazie al supporto della specifica MIMO/11n, e all’integrazione di due trasmettitori e tre ricevitori, il nuovo modulo wireless promette di quintuplicare la banda passante ed estendere significativamente la portata del segnale.

Intel ha anche annunciato una collaborazione con Nokia per l’integrazione, nelle soluzioni basate su Santa Rosa, della connettività alle reti mobili 3G.

Per quanto riguarda il risparmio energetico , Centrino Duo introdurrà due novità significative: la prima è la possibilità di variare dinamicamente la frequenza e la tensione elettrica del bus ; la seconda è l’adozione della tecnologia Enhanced Deeper Sleep (EDS), che mette i core inutilizzati del processore in uno stato di “sonno profondo” caratterizato da un assorbimento energetico minimo.

A fianco del chipset Crestline vi sarà un nuovo acceleratore grafico integrato , chiamato X3000, capace di supportare l’interfaccia Aero Glass di Windows Vista e, grazie alla tecnologia Crear Video di Intel, il video in alta definizione.

Centrino Duo includerà anche il supporto alla tecnologia di gestione dei sistemi Active Management , oggi alla base della piattaforma vPro , e alla tecnologia Robson , che utilizza memorie flash di tipo NAND per velocizzare l’avvio del sistema, il lancio delle applicazioni e il ritorno dallo stato di ibernazione.

Intel ha anche confermato il proprio impegno nel continuare a migliorare la piattaforma Ultra Mobile PC ( UMPC ), a cui prossimamente aggiungerà il supporto a WiMAX .
Insieme ad IBM , e con l’appoggio di un’altra dozzina di produttori, Intel ha proposto all’industria lo sviluppo di un’evoluzione dell’attuale tecnologia PCI Express, chiamata in codice Geneseo , pensata per supportare in modo più specifico chip specializzati nell’accelerare grafica, cufratura dei dati, calcoli matematici e altre applicazioni.

Geneseo darà modo ai chipmaker di sviluppare una grande varietà di co-processori in grado di sfruttare il bus PCI per comunicare direttamente con il processore principale e condividere con questo, in modo efficiente, cache, memoria RAM e sistema di I/O.

Pur non offrendo tutti i meccansimi di coerenza della cache e condivisione della memoria forniti dalla tecnologia HyperTransport di AMD , Geneseo rappresenta una delle due soluzioni con cui Intel intende rispondere all’iniziativa Torrenza della rivale: quest’ultima, come noto, consente ai produttori di terze parti di interconnettere i propri co-processori alle CPU di AMD a livello di bus o di socket.

“IBM sta contribuendo a creare un nuovo standard aperto per la connessione di acceleratori e co-processori alle piattaforme server”, ha affermato Tom Bradicich, CTO di IBM. “Come PCI-X, InfiniBand e PCI Express, questa nuova architettura definisce un nuovo approccio standard per migliore, nei server general purpose, l’accessibilità ad aree applicative emergenti quali la crittazione, la visualizzazione grafica, il rendering XML e il mathematical modeling”.

Come si è detto, Geneseo rappresenta una delle due soluzioni studiata da Intel per contrastare gli imminenti piani di AMD. La seconda è concedere in licenza ai produttori di co-processori il proprio front-side bus , un componente a cui oggi potevano accedere esclusivamente i chipset. L’interconnessione diretta di un chip di accelerazione con il bus del processore permette alle due unità di comunicare in modo più veloce e condividere memoria e cache in modo più efficiente.

I primi due produttori di chip a cui Intel concederà in licenza il proprio FSB sono Xilinx e Altera , entrambe molto note nel settore degli FPGA (Field-Programmable Gate Array): questi sono dispositivi di calcolo le cui funzionalità possono essere riprogrammate via software.

Intel prevede che il metodo più diffuso ed economico per collegare un co-processore al resto del sistema sarà rappresentato da Geneseo, e questo soprattutto perché tale tecnologia si baserà su uno standard già ampiamente diffuso come PCI Express.

Geneseo ha attratto l’interesse di buona parte dell’industria, comprese quelle aziende, come Sun e ClearSpeed , che hanno aderito al programma Torrenza.

Durante l’IDF Intel ha poi annunciato la CPU server entry-level Xeon 3000, nuovi processori XScale multi-core per lo storage, e un controller Ultra-Wideband. Maggiori informazioni qui .

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28 09 2006
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