Intel: crisi o non crisi, 32nm avanti

A dispetto della crisi economica, che sta scoraggiando le aziende dall'investire in nuove tecnologie, il chipmaker ha deciso di accelerare i piani di lancio e anticipare il rilascio delle sue CPU next-gen
A dispetto della crisi economica, che sta scoraggiando le aziende dall'investire in nuove tecnologie, il chipmaker ha deciso di accelerare i piani di lancio e anticipare il rilascio delle sue CPU next-gen

Nonostante la crisi economica che attanaglia l’economia globale, e che sta costringendo moltissime aziende dell’hi-tech a tagliare investimenti e personale, Intel ritiene che il modo migliore per superare questo difficile momento sia giocare in attacco. E così, a dispetto dei preannunciati licenziamenti, BigI ha scelto di accelerare l’implementazione della propria tecnologia di processo a 32 nanometri investendovi, nei prossimi due anni, ben 7 miliardi di dollari, più un altro eventuale miliardo entro la fine di questo periodo. Secondo il CEO dell’azienda, Paul Otellini, si tratta del “più grande investimento finora effettuato negli Stati Uniti su di una singola tecnologia di processo”.

Intel utilizzerà questa somma di denaro per aggiornare tre fabbriche di chip ubicate in Oregon, Arizona e New Mexico, le stesse che a partire dal quarto trimestre dell’anno avranno il compito di sfornare le prime CPU a 32 nm, note con il nome in codice Westmere . Nel modello di sviluppo “tick/tock” di Intel, dove i “tick” consistono nella miniaturizzazione dei transistor e i “tock” nel passaggio ad una nuova microarchitettura, Westmere rappresenta il “tick”: questo chip, atteso verso fine anno, conserverà infatti la stessa architettura Nehalem alla base degli attuali processori Core i7.

Per dare priorità alla migrazione verso i 32 nm, Intel ha deciso di depennare dalla propria roadmap due CPU dual-core a 45 nanometri, Havendale e Auburndale , che avrebbero dovuto raggiungere il mercato nella seconda metà del 2009. Secondo le indiscrezioni, questi avrebbero dovuto essere i primi processori di Intel ad integrare una GPU. L’implementazione di un design ibrido, CPU+GPU , è ora stato rimandato a fine anno con il lancio di Clarkdale e del cugino mobile Arrandale : entrambi combineranno due core general purpose a 32 nm con una GPU a 45 nm e un contoller di memoria DDR3. Gulftown è invece il nome in codice che contraddistinguerà le soluzioni desktop di fascia più alta, dotate di 6 core fisici.

La produzione in volumi di Clarkdale e Arrandale dovrebbe iniziare verso la fine dell’anno, ma il debutto sul mercato avverrà probabilmente all’inizio del 2010. Nel corso di questo stesso anno farà la sua comparsa anche la versione server di Clarkdale.

Tutti i processori della famiglia Westmere implementeranno la tecnologia Hyper-Threading (capace di raddoppiare i core logici della CPU), integreranno un controller di memoria DDR3 dual-channel e supporteranno la tecnologia Turbo Boost per la gestione delle memorie flash.

La roadmap di Intel è rimasta invariata per quel che riguarda le CPU quad-core a 45 nm, Lynnfield (desktop) e Clarksfield (notebook), il cui lancio sul mercato resta fissato per il prossimo autunno.

La tecnologia a 32 nm di Intel utilizza gate metallici ad alta costante k (high-k) di seconda generazione, la litografia a immersione a 193 nm per gli strati di patterning critici e tecniche evolute di transistor strain. In soldoni, i circuiti a 32 nm permetteranno ad Intel di costruire chip con un’area di circa il 50% inferiore a quella odierna e con un migliore rapporto tra consumi e performance.

Intel afferma che la propria è la tecnologia a 32 nm più avanzata del settore, l’unica che al momento permette di produrre transistor con una distanza tra i gate di soli 112,5 nm. Il prossimo passo sarà rappresentato dai circuiti a 22 nm e dalla litografia EUV, di cui Intel fornirà maggiori dettagli durante l’International Electron Devices Meeting (IEDM), un evento che si terrà la prossima settimana a San Francisco e in occasione del quale BigI presenterà ufficialmente la sua nuova tecnologia di processo a 32 nm. Qui il chipmaker parlerà anche di un system-on-chip a basso consumo, di transistor basati su semiconduttori composti, della progettazione di substrati per migliorare le prestazioni dei transistor a 45 nm, dell’integrazione di tecniche CPM (Chemical Mechanical Polish) per il nodo a 45 nm e oltre, e dell’integrazione di un array di modulatori basati su fotonica del silicio.

Ogni ulteriore step tecnologico nella miniaturizzazione dei transistor richiede, da parte dei chipmaker, investimenti sempre più ingenti, tanto che ormai nessun produttore – a parte Intel – può permettersi di sostenere tali costi da solo. Nella corsa verso i 32 nm, ad esempio, Toshiba si è alleata con NEC mentre AMD, Chartered, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba, Freescale e STMicroelectronics hanno unito le proprie forze a quelle di IBM. Entrambi questi gruppi contano di produrre i primi chip commerciali a 32 nm nel corso del 2010.

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11 02 2009
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