L'industria vuole wafer da 18 pollici

Non si tratta di cucina, ma di silicio. Allargare quel dischetto su cui sbocciano i chip significa molto: ingrandirlo di qualche centimetro vuol dire raddoppiare la produzione. Ma non senza uno standard preciso
Non si tratta di cucina, ma di silicio. Allargare quel dischetto su cui sbocciano i chip significa molto: ingrandirlo di qualche centimetro vuol dire raddoppiare la produzione. Ma non senza uno standard preciso

La speranza delle industrie è di dare impulso alle fab dei wafer da 450 millimetri: per questo International Sematech ed altre aziende vogliono definire uno standard preliminare per le sfoglie di silicio più grandi. L’obiettivo finale è quello di poter contare su uno standard per velocizzare progettazione, produzione e collaudo di macchinari per la fabbricazione del componente alla base dei chip.

Un grosso ostacolo al fluente crescere dell’industria del silicio – spiega EETimes – potrebbe essere l’attuale crisi economica: tuttavia, nel frattempo, Sematech ( SEMI ) e il settore industriale dei circuiti integrati in genere si sono industriati per guardare oltre. Hanno trovato un accordo sullo spessore, pari a 925 micron con la tolleranza di più o meno 25 micron: ciò definisce il cosiddetto “standard meccanico” dei wafer da 450 mm. Al confronto, quelli da 300 mm hanno uno spessore di 775 micron.

La definizione degli standard in questo settore industriale è di vitale importanza, occorrono anni prima che tutto si allinei all’introduzione di una novità. Tuttavia l’interesse è molto forte : passare da un wafer da 300 millimetri (ovvero da 12 pollici) ad un wafer da 450 millimetri (ovvero da 18 pollici) significa più che raddoppiare il numero di chip per wafer, con tutto ciò che ne consegue.

Non è da poco che International Sematech lancia iniziative e studi per fare progressi nel settore, ma la sterzata appare ormai inevitabile: “I costi di produzione lievitano a causa della complessità delle nuove tecnologie e questo costituisce una preoccupazione per il futuro”, dice Mark Liu, dirigente di TSMC , centro di produzione taiwanese di semiconduttori. “Intel, Samsung e TSMC stessa ritengono che la transizione al wafer da 450 mm sia una potenziale soluzione per mantenere ragionevole il costo per l’industria”: una tesi che Liu sostiene già da tempo.

Paradossalmente, per sostenere la transizione occorrono investimenti, studi e tanta attività di ricerca e sviluppo. Con l’attuale poco sorridente situazione economica, sono tutti strumenti di cui è improbabile disporre con facilità. Secondo Dean Freeman, analista di Gartner, se e quando lo standard completo verrà definito saranno probabilmente stati spesi tra 20 e 40 miliardi di dollari prima che i wafer di nuova generazione possano essere immessi in commercio. Ci vorrà dunque una sorta di miracolo economico, altrimenti la legge di Moore sarà costretta ad attendere per la pensione .

Marco Valerio Principato

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