Qualcomm cova due nuovi Snapdragon

Roma – In occasione della recente fiera taiwanese Computex, Qualcomm ha annunciato due nuovi membri della sua nota famiglia di chipset Snapdragon: l’MSM8260 e l’MSM8660. Come i predecessori, queste soluzioni integrate si rivolgono ai dispositivi mobili, e in modo particolare agli smartphone di fascia alta, ai tablet e agli smartbook.

I due nuovi chipset, che inaugurano la piattaforma Snapdragon di terza generazione, supportano entrambi le reti mobili 3G HSPA+ : in più l’MSM8260 implementa anche lo standard CDMA2000 1xEV-DO Rev. B. Per il resto, le caratteristiche tecniche dei due Mobile Station Modem – così li definisce Qualcomm – sono identiche.

Gli MSM8x60 integrano due core ARM a 1,2 GHz, una GPU in grado di supportare gli standard OpenGL ES 2.0 e Open VG 1.1, un motore di codifica/decodifica video Full HD, un chip dedicato all’elaborazione audio e un ricevitore AGPS. La massima risoluzione video supportata è di 1280 x 800 pixel con profondità colore di 24 bit.

Alla terza generazione di chipset Snapdragon appartiene anche il QSD8672 a 1,5 GHz, di cui Qualcomm aveva rilasciato dei campioni lo scorso anno: questo chip si rivolge espressamente agli smartbook e ai tablet di fascia più alta.

La piattaforma Snapdragon di prima generazione ha avuto un buon successo di mercato: i suoi chipset, contraddistinti dalla serie QSD8x50, equipaggiano smartphone quali il Toshiba TG01, gli HTC HD2 e Desire, gli Acer neoTouch e Liquid, il Nexus One di Google/HTC, il Sony Ericsson Xperia X10 e lo smartbook Skylight di Lenovo.

Qualcomm ha recentemente avviato la produzione in volumi dei chipset Snapdragon di seconda generazione, MSM8x55 e QSD8x50A, rispettivamente caratterizzati da frequenze di clock di 1 GHz e 1,3 GHz. La produzione in volumi di MSM8260, MSM8660 e QSD8672 è invece attesa tra la fine di questo e l’inizio del prossimo anno.

Alessandro Del Rosso