Qualcomm per le piattaforme audio smart

La corporation statunitense presenta nuovi chip per gli hub audio next-gen, una tipologia di prodotto potenzialmente destinata a proliferare ben oltre i recinti degli assistenti digitali proprietari di Amazon, Google e compagnia
La corporation statunitense presenta nuovi chip per gli hub audio next-gen, una tipologia di prodotto potenzialmente destinata a proliferare ben oltre i recinti degli assistenti digitali proprietari di Amazon, Google e compagnia

Dopo i chip SoC (System-on-a-Chip) per smartphone e altri gadget mobile, Qualcomm vede ora nuove opportunità di crescita nel nascente business degli smart hub sonori , gli assistenti digitali con microfono omnidirezionale incorporato pronti ad ascoltare tutto quello che dice l’utente per fare acquisti online, cercare sul Web e molto altro ancora.

Le novità recentemente presentate da Qualcomm includono prima di tutto una piattaforma Smart Audio ( Smart Audio Platform , appunto) per i produttori OEM, un design di riferimento alternativamente basato su due diversi chip a basso consumo (APQ8009 e APQ8017) e pensato per “accelerare” lo sviluppo e la commercializzazione di speaker intelligenti con pieno accesso alla connettività di rete.

La piattaforma Smart Audio della corporation americana vuole insomma fornire tutto il necessario affinché i produttori interessati possano immettere velocemente sul mercato una nuova soluzione in stile Amazon Alexa o Google Assistant, e non a caso viene offerta la compatibilità con le due piattaforme concorrenti anche se non al “day-one” della disponibilità della nuova piattaforma.

Smart Audio Platform include microfoni, speaker e tecnologia per il riconoscimento vocale di base, mentre sul fronte prettamente “audio” della soluzione sono in arrivo un chip DDFA per l’amplificazione audio e nuovi chip SoC pensati per realizzare speaker wireless (Bluetooth), cuffie e altri dispositivi di ascolto “indossabili”.

Il management di Qualcomm rassicura sul fatto che i nuovi SoC sono in grado di ridurre in maniera sensibile i costi e i tempi di integrazione necessari alla creazione di prodotti smart audio pronti per il mercato, con tecnologie compatibili con le soluzioni più recenti e popolari (kernel/OS Linux, microfoni con cancellazione dell’eco, Bluetooth, WiFi, FLAC, MP3, Ogg Vorbis).

Tutti i nuovi chip includeranno infine il supporto per la piattaforma audio proprietaria di Qualcomm (AllPlay), e la corporation è ovviamente speranzosa sul fatto che ora i produttori OEM si impegnino a supportare in maniera più consistente il servizio. I chip arriveranno nel terzo trimestre del 2017, mentre per il supporto alle tecnologie smart audio di Amazon e Google occorrerà attendere un po’ di tempo in più.

Alfonso Maruccia

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19 06 2017
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