Si prepara l'avvento dei 22nm

IBM e Globalfoundries sviluppano insieme nuove tecnologie. Che promettono dispositivi più efficienti e più potenti. A cominciare da quelli mobili

Roma – Durante un simposio tenutosi negli scorsi giorni a Kyoto, IBM e Globalfoundries hanno illustrato una nuova tecnologia che promette di superare uno dei principali ostacoli nel produrre chip con transistor High-K Metal Gate (HKMG) sempre più piccoli ed efficienti. Inizialmente questa futura generazione di chip porterà vantaggi soprattutto nei dispositivi mobili, che secondo Globalfoundries potranno incrementare la loro potenza di calcolo e fornire “una durata delle batterie decisamente superiore”.

“La nuova tecnica – hanno spiegato – consente lo scaling dello spessore di ossido equivalente (Equivalent Oxide Thickness, EOT) dei transistor HKMG ben oltre il livello richiesto per il nodo a 22 nanometri, mantenendo al contempo una combinazione di bassa dispersione, bassa tensione di soglia e superiore mobilità dei portatori di carica”.

“HKMG è un componente critico della roadmap tecnologica di GlobalFoundries”, ha aggiunto Gregg Bartlett, vicepresidente della nota joint venture tra AMD e Advanced Technology Investment Company. “Questo nuovo progresso potrebbe consentire ai nostri clienti di migliorare le prestazioni e l’autonomia dei loro prodotti, particolarmente nel mercato dei notebook ultraportatili e degli smartphone”.

Per dimostrare l’applicabilità della propria tecnica, le due partner l’hanno utilizzata per fabbricare un dispositivo n-MOSFET con un EOT di 0,55 nm e un p-MOSFET con un EOT di 0,7 nm.

Sui chip a 22 nm sta lavorando anche Intel , la quale prevede di affiancare questo nuovo processo di produzione alla tecnologia litografica EUV (Extreme Ultra-Violet), che utilizza raggi x e specchi multistrato al posto di laser e lenti.

IBM e Globalfoundries, insieme a Samsung Electronics, STMicroelectronics e Chartered Semiconductor, stanno altresì realizzando design, tecnologie e macchinari per la produzione di chip con circuiti da 28 nanometri: tali chip, attesi sul mercato nella seconda parte del 2010, promettono di consumare fino al 40 per cento in meno di energia e incrementare le performance del 20 per cento.

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  • Enjoy with Us scrive:
    E mentre AMD supporta SATA 3.0...
    ...Apple sui suoi Macbook Pro da 13 e 15 pollici taglia il supporto a SATA 2 per implementare il SATA 1....Un'altra feature!
    • LOL scrive:
      Re: E mentre AMD supporta SATA 3.0...
      Apple la farei chiudere oggi stesso... fanno pena
      • lroby scrive:
        Re: E mentre AMD supporta SATA 3.0...
        - Scritto da: LOL
        Apple la farei chiudere oggi stesso... fanno penaE poi Ruppolo & soci come farebbero senza il computer che fà tutto per loro?facendo un paragone quasi assurdo mi sembra che il mac stia al suo utente come una mamma stà al proprio figlio..praticamente non lo lascia libero di fare nulla di propria iniziativa (e non fare questo.. e non fare quello.. fai questo.. fai quello)..che 2 marroni..LROBY
    • bla scrive:
      Re: E mentre AMD supporta SATA 3.0...
      certo, così chi comprerà gli apple dopo di questi potrà usufruire della terrificante potenza del sata 2!!! disponibile solo da 5 anni sui normali pc.
      • lroby scrive:
        Re: E mentre AMD supporta SATA 3.0...
        - Scritto da: bla
        certo, così chi comprerà gli apple dopo di questi
        potrà usufruire della terrificante potenza del
        sata 2!!! disponibile solo da 5 anni sui normali
        pc.scherzi vero? hanno la potenza della firewire 800 (che nessuno usa o quasi!) ma il sata per loro è una cosa che si mangia (rotfl)(rotfl)(rotfl)LROBY
    • vac scrive:
      Re: E mentre AMD supporta SATA 3.0...
      Che c'è di strano?Vista boicotta OpenGL e FirewireMac boicotta il SATA...Io boicotto entrambi!!
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