Il sito tedesco pcgameshardware.de lancia l’allarme sulla presunta “fragilità” dei processori Skylake , CPU Intel Core di sesta generazione arrivate sul mercato nel corso dell’anno e apparentemente incompatibili con alcuni dissipatori di terze parti particolarmente impegnativi dal punto di vista del peso.
Per il debutto della nuova microarchitettura, Intel ha utilizzato un substrato di spessore sensibilmente inferiore rispetto alle CPU Broadwell, e tale assottigliamento del chip potrebbe portare al danneggiamento fisico dei processore, dei pin di collegamento o anche della motherboard in combinazione con i dissipatori troppo voluminosi.
Vista l’importanza della questione, Intel è stata piuttosto veloce nel rispondere fornendo la propria versione : le specifiche del design del socket introdotto con le CPU Skylake (LGA 1151) sono le stesse delle precedenti generazioni, ha comunicato l’azienda, e le informazioni su eventuali problemi derivanti dall’uso dei dissipatori vanno richieste ai singoli produttori OEM.
Buona parte dei principali produttori attivi nel settore della dissipazione (Cooler Master, Thermaltake, Noctua, ARCTIC ecc.) hanno già risposto parlando di dispositivi perfettamente in linea con le specifiche e non soggetti ai rischi di danneggiamento denunciati dal sito tedesco.
Solo nel caso della giapponese Scythe è stato diffuso un messaggio precauzionale , con il consiglio a utenti e “builder” di PC custom di smontare i dissipatori dotati di sistema di montaggio H.P.M.S. per evitare di danneggiare la CPU o la scheda madre durante situazioni di “shock” come spedizioni via corriere o traslochi.
Alfonso Maruccia
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7 dic 2015