Sun e TI per i chippetti Java

Sun collaborerà con Texas Instruments per lo sviluppo di chip wireless destinati alla nuova generazione di telefoni cellulari Java compatibili. L'obiettivo è tagliare i costi di produzione e incrementare le prestazioni
Sun collaborerà con Texas Instruments per lo sviluppo di chip wireless destinati alla nuova generazione di telefoni cellulari Java compatibili. L'obiettivo è tagliare i costi di produzione e incrementare le prestazioni


Dallas (USA) – Texas Instruments si avvarrà della collaborazione di Sun per sviluppare una nuova generazione di processori mobile per le reti wireless 2,5G e 3G che, nelle intenzioni delle due aziende, ridurranno i costi e la complessità dei telefoni cellulari compatibili con Java.

In particolare, TI svilupperà nuove versioni dei suoi chipset TCS e dei suoi processori applicativi basati sulla piattaforma OMAP che integreranno versioni ottimizzate della tecnologia Java e una speciale implementazione del Mobile Information Device Profile 2.0 (MIDP 2.0).

I nuovi processori OMAP saranno in grado, secondo TI, di incrementare sensibilmente la velocità di esecuzione delle applicazioni Java e ridurre i consumi energetici.

Come Intel e altri grossi chipmaker del settore, anche TI sta accelerando lo sviluppo di system-on-a-chip che integrino, in un solo pezzo di silicio, tutte le principali funzionalità di un dispositivo mobile, come la gestione dell’energia, lo stack dei protocolli per le comunicazioni wireless (compresi Bluetooth e Wi-Fi), la gestione della banda radio base e della frequenza e il controllo per l’accesso alla memoria embedded.

Secondo gli esperti, i telefoni cellulari a un singolo chip sono più economici da produrre, più piccoli e con un’autonomia più lunga: tutti requisiti essenziali per la nuova generazione di terminali progettati per le reti 3G.

Verso la fine della scorsa primavera Sun ha stipulato una partnership con Intel per lo sviluppo di una versione ottimizzata della Java 2 Platform Micro Edition per i processori mobile XScale.

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02 11 2003
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