Apple: chip M3 Ultra tutto in uno e più potente

Il futuro processore M3 Ultra (ammesso che questo sia il nome effettivo) di Apple potrebbe essere molto più potente di quanto attualmente proposto grazie all’abbandono dell’architettura UltraFusion per proporre una variante su singolo chip, senza interconnessioni, dunque tutto in uno.

Apple: il chip M3 Ultra potrebbe dire addio all’architettura UltraFusion

Per chi non lo sapesse, i chip M1 Ultra e M2 Ultra di Apple sfruttano un’architettura denominata UltraFusion che consente di collegare due chip M1 Max o M2 Max mediante i die, mettendoli in comunicazione a bassa latenza, con il risultato che le prestazioni vengono raddoppiate. Questa tecnologia viene rilevata dalle applicazioni come un singolo chip, il che evita agli sviluppatori di riscrivere il codice per sfruttare le prestazioni dei chip Ultra.

Vadim Yuryev del canale YouTube Max Tech, però, ritiene che il chip M3 Max non consente più di usare la tecnologia UltraFusion e di conseguenza il futuro processore M3 Ultra integrerà due chip Max in un unico package.

A questo punto, la “mela morsicata” potrebbe spingersi ancora oltre e creare un chip ancora più performante e adatto a flussi di lavoro particolarmente intensi, andando ad aggirare quei difetti intrinsechi di cui soffrono gli attuali chip Ultra, come ad esempio l’integrazione di core a basso consumo che su Mac Studio e Mac Pro costituiscono un collo di bottiglia per determinate attività.

Per il resto, al momento non sono disponibili molti dettagli riguardo il chip M3 Ultra, ma un report di gennaio suggeriva che sarà fabbricato utilizzando il nodo N3E di TSMC, proprio come il chip A18 che dovrebbe debuttare sulla gamma iPhone 16 questo autunno. Qualora fosse effettivamente così, si tratterebbe del primo chip N3E di Apple.Corre altresì voce che il processore verrà lanciato su un nuovo modello di Mac Studio a metà del 2024.