Ecco i chip della NASA per le future missioni spaziali

La NASA ha svelato alcuni dettagli sul progetto High-Performance Spaceflight Computing (HPSC), ovvero il chip di nuova generazione che verrà utilizzato per le future missioni spaziali. È stato progettato dall’agenzia statunitense in collaborazione con Microchip Technology, azienda di Chandler (Arizona) che ha ottenuto un contratto ad agosto 2022.

Space computing: prestazioni e affidabilità nello spazio

Il termine “space computing” è stato coniato negli anni ’60 con l’Apollo Guidance Computer, il sistema di gestione del volo usato durante le missioni Apollo. In quel caso era presente un chip a 2 MHz. Si tratta di processori specifici per le missioni spaziali, quindi resistenti alle radiazioni che possono danneggiare i tradizionali chip usati sulla Terra.

Simili processori (più potenti) sono stati utilizzati in orbiter, rover, navicelle e telescopi negli anni successivi. Le future missioni saranno più complesse e lunghe, per cui è stata sviluppata una nuova soluzione: High-Performance Spaceflight Computing (HPC).

È un SoC (System-on-Chip) che offre una capacità di calcolo oltre 100 volte superiore a quella degli attuali processori spaziali. Integrando elaborazione e rete in un unico dispositivo, questa tecnologia riduce significativamente i costi e il consumo energetico. È possibile disattivare le funzioni non utilizzate, ottimizzando l’efficienza energetica per le operazioni critiche.

Verranno realizzate diverse versioni in base alla durata delle missioni, l’ambiente in cui dovrà operare senza interruzioni (Luna, Marte) e le attività da eseguire (controllo di navigazione, elaborazione dei dati raccolti dai sensori, guida autonoma dei rover, raccolta di immagini, connettività e altre). È ovviamente tollerante ai guasti e può correggere gli errori di calcolo.

I chip verranno realizzati nelle fabbriche statunitensi di Microchip Technology che ha ricevuto un contratto da 50 milioni di dollari. Essendo processori che possono funzionare nello spazio troveranno ovviamente posto anche nei dispositivi terrestri utilizzati in vari settori, come automotive, aviazione e sistemi industriali.