Non sono trascorsi che pochi mesi da quando Intel ha commercializzato i suoi processori (con relativa GPU integrata) della serie “Core iX” realizzati con processo produttivo a 32 nanometri , e in attesa del già paventato balzo generazionale dei 22 nm c’è già chi pensa al futuro e alle possibili tecniche di produzione con cui sostituire la tradizionale litografia elettronica. IBM sperimenta nuove soluzioni e promette di poter andare anche oltre gli 11 nm – barriera oltre la quale i transistor dovranno necessariamente passare a tecnologie diverse dal silicio .
La nuova tecnica sviluppata dai ricercatori IBM di Zurigo impiega una nanosonda lunga 500 nanometri e spessa solo pochi nanometri alla punta, capace di “sondare” il materiale bersaglio con una precisione al singolo nanometro (o miliardesimo di metro). Gli studiosi hanno applicato calore (330°) e forza alla sonda impiegandola come una vera e propria fresatrice su un materiale appositamente progettato, ottenendo come risultato due repliche nanoscopiche del monte del Cervino e di una mappa del mondo in 3D.
La sonda – che al momento ha una risoluzione operativa di 15 nm – lavora rimuovendo il materiale in strati successivi, e in meno di tre minuti è riuscita a “scolpire” una riproduzione del Cervino alta 25 micron (milionesimi di metro) e una mappa geografica del pianeta Terra misurante 22 micron per 11.
Il funzionamento della nuova tecnica è stato dimostrato su due diversi tipi di substrato, vale a dire un polimero di produzione interna a IBM chiamato “polyphthalaldehyde” e un vetro molecolare concepito presso la Yamagata University in Giappone negli anni ’90.
Non è l’arte nanoscopica, ovviamente, l’obiettivo principale di BigBlue, quanto piuttosto la realizzazione di un metodo di produzione alternativo a quello litografico attualmente impiegato per “stampare” i circuiti al silicio nei microchip più avanzati.
Il “nanopatterning” con nanosonda, che IBM sta attualmente provando a dare in licenza ad aziende e università, si candida come potenziale soluzione alle sempre più pressanti difficoltà poste dalla miniaturizzazione dei componenti e dei processi produttivi, offrendo in cambio costi inferiori, maggiore risoluzione operativa (15 nanometri e anche oltre) e velocità di “stampa” superiori.
Alfonso Maruccia
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23 apr 2010