Intel al CES 2019: Ice Lake, Lakefield e Athena

Tutte le novità Intel al CES 2019: processori di nona generazione, Ice Lake a 10nm, piattaforma client Lakefield e le ambizioni del Project Athena.

Intel al CES 2019: Ice Lake, Lakefield e Athena

Il futuro di Intel passa anche per il processore a 10 nm: sebbene la notizia sia nell’aria ormai da un paio d’anni, e sebbene ultimamente si moltiplicavano le ipotesi di un abbandono di tale strada da parte del gruppo, al CES 2019 Intel ha ufficializzato il fatto che entro l’anno i primi chip saranno a disposizione per dispositivi pronti a sbarcare sul mercato. A testimonianza del tutto a salire sul palcoscenico è anche una rappresentanza Dell con in mano un primo prototipo del nuovo XPS che verrà entro fine anno.

Questo e altro negli annunci Intel per il CES: il palinsesto delle presentazioni del gruppo è di fatto il canovaccio delle novità hardware previste per il 2019, il che rende particolarmente importanti i singoli annunci presentati a Las Vegas.

Gli annunci di prodotto, innovazione e collaborazione che stiamo rilasciando oggi mettono in luce che la strategia di intel sta funzionando. Stiamo conseguendo progressi eccellenti nell’inseguire un’opportunità enorme da 300 miliardi di dollari nel mercato del data-driven, che comprende i più importanti carichi di lavoro, come l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma, e ad una portata ineguagliata da altri.

Navin Shenoy, Executive Vice President del Data Center Group Intel

Ice Lake, Intel verso i 10nm

Sviluppato su microarchitettura Sunny Cove, il nuovo 10nm prende il nome di “Ice Lake“. Il vecchio “Cannon Lake” non è stato dunque cestinato, ma semplicemente evoluto nella nuova versione ora pronta a dire la propria. La nuova piattaforma integra connettività Thunderbolt 3, Wifi 6 e dispone di istruzioni Intel DL Boost per accelerare i processi di Intelligenza Artificiale. A tutto ciò si aggiunge una grande capacità in termini di risparmio energetico, cosa che potrà consentire una lunga durata alle batterie di dispositivi sempre più piccoli e di grande portabilità.

Ice Lake introduce un nuovo livello di integrazione con la nuova microarchitettura Sunny Cove di Intel, set di istruzioni per accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale e un motore grafico, la grafica Intel di undicesima generazione (Gen11) che aumenta le prestazioni grafiche per migliori esperienze di gaming e creazione di contenuti

Nuovi dispositivi basati su Ice Lake sono previsti entro la fine dell’anno, caratterizzando così esclusivamente la seconda parte della prossima stagione.

Ice Lake a 10nm

Lakefield

Al CES 2019 Intel ha inoltre tolto i veli alla nuova piattaforma client Lakefield con architettura ibrida che mette assieme un core Sunny Cove a 10nm con quattro processori Intel Atom: una soluzione all-in-one di piccole dimensioni, con bassi consumi e con piena disponibilità già entro i prossimi mesi.

Lakefield è dotato della prima versione della tecnologia di packaging 3D Foveros: “questa architettura ibrida delle CPU consente di combinare diversi elementi IP, che in precedenza erano separati, in un unico prodotto con un ingombro inferiore sulla scheda madre, offrendo agli OEM una maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero“.

La produzione di Lakefield è prevista “entro l’anno” ed è pertanto complesso ipotizzare oggi quando potranno essere immessi sul mercato nuovi device basati su questa piattaforma. Non se ne parla comunque prima della seconda metà dell’anno.

Intel Lakefield

Project Athena

Ulteriore novità presentata da Intel è relativa al Project Athena, una sorta di protocollo incentrato su Intel che definisce le linee di sviluppo di un certo tipo di computing che avrà avvio a fine annata. I laptop della serie Athena (basati tanto su Windows quanto su Chrome OS), metteranno a fattor comune opportunità quali 5G e Intelligenza Artificiale costruendo una piattaforma di sviluppo ampia e aperta che consenta di sviluppare soluzioni ritagliate sulle esigenze dell’utenza.

Project Athena

Attorno ad Athena si concentreranno nomi quali Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Xiaomi, Huawei, Microsoft e Google per definire a tavolino quali percorsi di sviluppo seguire, quali esigenze soddisfare o quali obiettivi porre al mercato.

Avendo lanciato il primo PC connesso con Wi-Fi integrato nella piattaforma Intel Centrino ed avendo promosso l’adozione di massa dei design super sottili e leggeri, degli schermi touch e dei formati 2 in 1 con gli Ultrabook, Intel è in una posizione unica per essere il catalizzatore dell’esperienza di prossima generazione con i PC.

I dispositivi dovranno avere tempo di avvio minimale, batteria della durata di un intero giorno e dovranno essere capaci di capitalizzare (tanto su laptop quanto su smartphone) tecnologie di nuova generazione grazie alla co-ingegnerizzazione delle novità in collaborazione con Intel.

“Innovation rooted in human understanding”, immaginato quindi attorno alle esigenze dell’utente ed all’adattabilità di cui necessita nel passare tra una attività e un altra (e un dispositivo e un altro) durante la propria giornata. L’idea è quella di un computing più comodo ed in grado di abbattere tutte quelle frizioni che possano vincolare l’utente nelle proprie attività e nelle proprie capacità espressive. Solo così la tecnologia potrà nuovamente essere volàno di creatività e non cornice limitativa.

Intel Core, cresce la generazione 9

Al CES 2019 la nona generazione Intel cresce: il gruppo ha annunciato che la gamma Intel Core si amplia, includendo nuove opzioni e portando tale soluzione a disposizione di un maggior numero di utenti. Partendo da un nuovo i3 di nona generazione, si arriva ad un i9 abbracciando ogni tipo di esigenza (vedi le specifiche: i3, i5, i7, i9).

I primi desktop Intel Core i9 saranno sul mercato fin dalle prossime settimane, ma nuovi ed ulteriori annunci sono attesi nel secondo trimestre dell’anno.

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