Intel: chip con mille miliardi di transistor nel 2030

Intel: chip con mille miliardi di transistor nel 2030

Intel ha illustrato le nuove tecnologie che permetteranno di realizzare chip con 1.000 miliardi di transistor su singolo package entro il 2030.
Intel ha illustrato le nuove tecnologie che permetteranno di realizzare chip con 1.000 miliardi di transistor su singolo package entro il 2030.

Intel ha illustrato i risultati ottenuti finora che permetteranno di rispettare la legge di Moore e di realizzare processori con 1.000 miliardi di transistor entro il 2030. I progressi nella ricerca sono stati mostrati durante l’IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) per celebrare i 75 anni del transistor.

Verso il trilione di transistor

Il Components Research Group di Intel ha sviluppato molte tecnologie negli ultimi 20 anni, tra cui strained silicon, gate metallico Hi-K e FinFET. La roadmap attuale prevede altre importanti innovazioni, come RibbonFET gate-all-around (GAA) e alimentazione PowerVia, oltre ai progressi nel packaging, come EMIB e Foveros Direct. Durante il meeting sono state illustrate quattro novità che consentiranno di raggiungere i 1.000 miliardi di transistor su singolo package.

La nuova tecnologia di packaging 3D hybrid bonding per l’integrazione dei chiplet offre un miglioramento fino a 10 volte della densità rispetto alle connessioni presenti nei chip monolitici. Nuovi materiali 2D con spessore di 3 atomi permettono invece di realizzare nanosheet impilati gate-all-around con elevate velocità di switching a temperatura ambiente e bassa dispersione di corrente.

Intel ha infine mostrato le prime memorie FeRAM con condensatori ferroelettrici che possono essere posizionati verticalmente sopra i transistor. L’azienda californiana ha illustrato anche i progressi fatti nell’efficienza energetica con wafer GaN-on-silicon da 300 millimetri e transistor che conservano i dati anche in assenza di alimentazione.

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Pubblicato il 6 dic 2022
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