Intel Foundry: novità su tecnologie di processo

Durante l’evento Intel Foundry Direct Connect, l’azienda californiana ha illustrato i progressi ottenuti con varie generazioni di tecnologie di processo e packaging. Il nuovo CEO Lip-Bu Tan e altri dirigenti hanno fornito inoltre aggiornamenti sulle fabbriche e annunciato nuove partnership attraverso la Intel Foundry Chiplet Alliance.

Novità sulle tecnologie di processo

Il nuovo CEO aveva dichiarato che Intel deve riguadagnare la posizione di leader nella progettazione e produzione di chip. Solo la Compute tile dei processori Meteor Lake era stata realizzata dall’azienda di Santa Clara con tecnologia Intel 4 (7 nanometri). I successivi processori Arrow Lake sono realizzati completamente nelle fabbriche di TSMC. I processori Panther Lake verranno invece realizzati in casa con tecnologia Intel 18A (1,8 nanometri).

Durante l’evento di San Jose, l’azienda californiana ha comunicato che il processo Intel 18A è ora nella fase di “risk production”, quindi sono in corso i test finali prima dell’inizio della produzione in volumi previsto entro fine anno. In base alle roadmap, nel 2026 arriverà il processo Intel 18A-P, dove P significa “Performance improvement”. Intel 18A-PT, previsto nel 2028, sfrutta invece il packaging Foveros Direct 3D.

Nel 2027 verrà utilizzata la tecnologia di processo Intel 14A (1,4 nanometri). Prevede la seconda generazione di transistor RibbonFET e l’alimentazione PowerDirect (derivata da PowerVia di Intel 18A). Entro la fine dello stesso anno dovrebbe essere disponibile la versione migliorata Intel 14A-E.

Per quanto riguarda il packaging, oltre a Foveros Direct 3D sono previste le tecnologie EMIB-T, Foveros-R e Foveros-B per offrire più opzioni ai clienti. Intel ha inoltre comunicato la realizzazione del primo wafer Intel 18A nella nuova fabbrica Fab 52 in Arizona. Nel frattempo, la produzione in volumi dei processori con tecnologia Intel 18A inizierà nelle fabbriche in Oregon.

Infine, l’azienda ha avviato nuove collaborazione con MediaTek, Microsoft, Qualcomm, Synopsys, Cadence, Siemens EDA e PDF Solutions.