Intel padroneggia i 32 nanometri

Il chipmaker di Santa Clara ha completato lo sviluppo della propria tecnologia di processo a 32 nm, la stessa che utilizzerà il prossimo anno per produrre la seconda generazione di processori Nehalem. Ma i rivali non stanno a guardare
Il chipmaker di Santa Clara ha completato lo sviluppo della propria tecnologia di processo a 32 nm, la stessa che utilizzerà il prossimo anno per produrre la seconda generazione di processori Nehalem. Ma i rivali non stanno a guardare

I suoi primi chip a 32 nanometri appariranno sul mercato tra non meno di 9-10 mesi, ma Intel ci tiene a far sapere di aver concluso con successo lo sviluppo della tecnologia che renderà possibile la transizione dagli attuali circuiti a 45 nm verso quelli a 32 nm.

“L’azienda è in grado di rispettare i tempi di avvio della produzione (di chip a 32 nm, ndr) per il quarto trimestre 2009. Questa futura generazione è basata su transistor ancora più efficienti dal punto di vista energetico, ad alta densità e a elevate prestazioni”, si legge in un comunicato. “Grazie al completamento della fase di sviluppo della tecnologia di processo a 32 nm e alla possibilità di avviare la produzione in questo periodo, Intel è in grado di rispettare i tempi ambiziosi di produzione e lancio di prodotti definiti nella propria strategia tick-tock “.

Come noto, nella strategia tick-tock di Intel la fase tick prevede l’introduzione di un nuovo processo produttivo e la fase tock di una nuova microarchitettura. Nehalem, l’architettura alla base dei giovani processori Core i7 , rappresenta il tock : il processo produttivo è rimasto quello a 45 nanometri già utilizzato nella precedente generazione di CPU Penryn , ma la microarchitettura ha subito cambiamenti significativi. Il tick sarà invece rappresentato dalla futura transizione ai circuiti da 32 nm, fase in cui Intel continuerà ad utilizzare l’architettura Nehalem.

Dal momento della sua introduzione ad oggi, tra il tick e il tock sono passati all’incirca 12 mesi. “Con la produzione di chip a 32 nm il prossimo anno, Intel riesce a rispettare questi obiettivi per il quarto anno consecutivo”, proclama fiero il chipamker di Santa Clara.

La tecnologia a 32 nm di Intel utilizza gate metallici ad alta costante k (high-k) di seconda generazione, la litografia a immersione a 193 nm per gli strati di patterning critici e tecniche evolute di transistor strain . In soldoni, i circuiti a 32 nm permetteranno ad Intel di costruire chip con un’area di circa il 50% inferiore a quella odierna e con un migliore rapporto tra consumi e performance.

Intel afferma che la propria è la tecnologia a 32 nm più avanzata del settore, l’unica che al momento permette di produrre transistor con una distanza tra i gate di soli 112,5 nm. Il prossimo passo sarà rappresentato dai circuiti a 22 nm e dalla litografia EUV , di cui Intel fornirà maggiori dettagli presso l’International Electron Devices Meeting ( IEDM ), un evento che si terrà la prossima settimana a San Francisco e in occasione del quale BigI presenterà ufficialmente la sua nuova tecnologia di processo a 32 nm. Qui il chipmaker parlerà anche di un system-on-chip a basso consumo, di transistor basati su semiconduttori composti, della progettazione di substrati per migliorare le prestazioni dei transistor a 45 nm, dell’integrazione di tecniche CPM (Chemical Mechanical Polish) per il nodo a 45 nm e oltre, e dell’integrazione di un array di modulatori basati su fotonica del silicio.

Ogni ulteriore step tecnologico nella miniaturizzazione dei transistor richiede, da parte dei chipmaker, investimenti sempre più ingenti , tanto che ormai nessun produttore – a parte Intel – può permettersi di sostenere tali costi da solo. Nella corsa verso i 32 nm, ad esempio, Toshiba si è alleata con NEC mentre AMD, Chartered, Infineon, Samsung, Sony, Toshiba, Freescale e STMicroelectronics hanno unito le proprie forze a quelle di IBM. Entrambi questi gruppi contano di produrre i primi chip commerciali a 32 nm nel corso del 2010.

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11 12 2008
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