Intel, verso l'infinitamente piccolo e oltre

Santa Clara svela nuovi particolari sul futuro tecnologico della corporation, il passaggio a nuovi nodi produttivi e la perdurante validità della legge di Moore anche al di sotto dei 10nm. Presto Chipzilla sostituirà il silicio
Santa Clara svela nuovi particolari sul futuro tecnologico della corporation, il passaggio a nuovi nodi produttivi e la perdurante validità della legge di Moore anche al di sotto dei 10nm. Presto Chipzilla sostituirà il silicio

Intel coglie l’occasione dell’edizione 2015 della International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) organizzata da IEEE per fare luce su tre ricerche dedicate al processo produttivo a 14 nanometri – usato per la produzione delle attuali CPU Core – e anticipa quel che bolle in pentola per il prossimo futuro.

Chipzilla ha assicurato di avere le necessarie capacità per rispettare la roadmap già fissata , con la finalizzazione del processo produttivo a 10 nanometri nel 2016 e l’avvento dei 7nm per il 2018. La periodicamente defunta legge di Moore sul raddoppio di transistor e performance ogni due anni sarà valida anche oltre i 10nm, promette Intel, anche se modalità le con cui tale “miracolo” verrà compiuto restano ancora abbastanza nebulose.

Legge di Moore 10nm

Per ora, la corporation delle CPU x86 ha dichiarato di voler continuare a macinare nanometri senza l’uso della litografia estrema agli ultravioletti (EUV), una tecnologia di incisione che continua a promettere molto ma che è tuttora in fase di sviluppo – e continuerà a esserlo mentre Intel realizza i propri chip a 7 e 10nm.

Un’altra novità importante, di portata storica qualora venisse confermata dai fatti, è la sostituzione del silicio per i processi produttivi al di sotto dei 10nm: per i 7nm Intel pianifica di usare un nuovo materiale semiconduttore, un composto tratto dal gruppo “III-V” della tavola periodica degli elementi e dotato di una mobilità elettronica molto superiore al silicio.

La conferenza ISSCC è poi occasione per parlare di nuove tipologie di package per i vari elementi costitutivi delle moderne unità computazionali (CPU e GPU), con Intel che al momento è impegnata a valutare un sistema “2,5D” (con die separati posizionati uno di fianco all’altro) e l’uso di un modello “3D” con un die posizionato sopra all’altro. L’obiettivo in questo caso è ridurre ulteriormente i consumi energetici.

Alfonso Maruccia

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24 02 2015
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