Senza nessun comunicato stampa, MediaTek ha aggiunto un altro chip al suo ampio catalogo. Il nuovo Dimensity 7100 è un SoC (System-on-Chip) per smartphone di fascia medio-bassa che offre connettività 5G. Il produttore taiwanese non ha comunicato quando arriverà sul mercato, ma sicuramente troverà posto in vari dispositivi cinesi.
MediaTek Dimensity 7100: specifiche complete
Il nuovo MediaTek Dimensity 7100 viene realizzato da TSMC con tecnologia di processo a 6 nanometri. Anche se può essere utilizzato per il gaming, la migliore caratteristica del chip è l’efficienza energetica, quindi garantisce un’autonomia maggiore rispetto al predecessore. L’azienda taiwanese sottolinea tre principali miglioramenti: +5% per l’esecuzione delle app, +23% per il modem e +16% per la riproduzione multimediale.
All’interno del chip c’è una CPU octa core in configurazione 4+4: quattro core Arm Cortex-A78 a 2,4 GHz e quattro core Arm Cortex-A55 a 2 GHz. La GPU è una Arm Mali-G610 con due core che offre prestazioni gaming fino all’8% superiori e può gestire display con risoluzione massima di 1200×2600 pixel e refresh rate fino a 120 Hz.
Per la connettività c’è il modem 5G con velocità massima in download di 3,3 Gbps, affiancato da GPS, Galileo, NFC, Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.4. Il chip supporta fotocamera con risoluzione fino a 200 megapixel, memorie LPDDR5 a 5.500 Mbps o LPDDR4x a 4.266 Mbps, storage UFS 3.1 e ricarica rapida da 45 Watt.
MediaTek non ha pubblicato un comunicato stampa, quindi non è noto quando arriverà sul mercato. In base alle ultime indiscrezioni, il primo smartphone con Dimensity 7100 dovrebbe essere Infinix Note Edge (in arrivo entro fine gennaio).
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