Intel si appresta a rivedere la tecnologia d’interconnessione Thunderbolt . A quanto pare, l’economico cablaggio in rame utilizzato nella prima fase del progetto verrà sostituito con la più performante fibra ottica, già a partire da quest’anno. Il supporto al protocollo PCI-Express verrà anche aggiornato alla versione 3.0.
Al momento Thunderbolt offre una velocità di trasferimento dati fino a 10Gbps, che è già al di sopra di FireWire e USB 3.0, ma la soluzione che arriverà sul mercato entro la fine del 2012 sarà almeno cinque volte più veloce. Il passaggio alla trasmissione fotonica consentirà di realizzare cavi molto più lunghi, ma un Thunderbolt non in rame potrebbe perdere la capacità di trasportare energia elettrica (10W) per alimentare i dispositivi. Il chipmaker spera di rimpiazzare tutte le tecnologie input/output con questo nuovo standard unico
Nel frattempo Santa Clara continua a sperimentare su vari fronti, con l’appoggio dei partner che raccolgono la sfida. Agli smartphone presentati di recente potrebbero presto seguire dei tablet Windows 8, sempre basati sull’Atom per il mobile della famiglia Medfield.
Spunta anche una data certa per i primissimi Ivy Bridge in arrivo, serie 3000. Il mese prossimo usciranno un totale di 11 modelli, tra cui Core i7-3770K, Core i7-3770, Core i7-3770S, Core i7-3770T e Core i5-3550. La seconda tornata composta da Core i5-3470, Core i5-3470S, Core i5 3475S, Core i5-3570 e Core i5-3570S arriverà a giugno, mentre per l’entry-level Core i3 3200 bisognerà attendere agosto.
I nuovi processori realizzati a 22 nanometri, pensati come evoluzione dei collaudati Sandy Bridge, saranno compatibili con schede madri socket LGA1155 basate sul chipset Intel Z77 e finiranno anche dentro i prossimi computer portatili disegnati con filosofia Ultrabook .
Roberto Pulito
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15 mar 2012