Sunnyvale (USA) – AMD ha aggiunto alla propria linea di processori embedded il Geode LX 800 e il Sempron 2100+, l’ultimo dei quali porta l’architettura AMD64 anche sui dispositivi fanless, dotati esclusivamente di dissipatori passivi (senza ventola).
Con un thermal design power (TDP) di soli 9 watt ed core clock di 1 GHz, il Sempron 2100+ si presta ad essere utilizzato in sistemi thin client, pint-of-sale (POS), chioschi e set-top box. Questa CPU è compatibile con il giovane chipset M690 (integrante la GPU Radeon X1200) e supporta le istruzioni x86 a 64 bit. Il suo socket S1 è compatibile con quello dei processori Mobile Sempron 3500+ e Turion 64 TL-52, ma in più è stato certificato per resistere a shock fino a 50g e vibrazioni fino a 7g.
“Fornendo la tecnologia AMD64 all’interno di un chip da 9 watt consentiamo ai nostri partner di utilizzare la stessa piattaforma di sviluppo sui prodotti embedded, desktop, notebook e sever”, ha dichiarato AMD.
Il Sempron 2100+ ha tra i suoi più diretti concorrenti il processore C3 di VIA e i Pentium M ultra-low voltage di Intel , ma ognuna di queste famiglie di chip ha caratteristiche tecniche peculiari, come dimensione del die, tipo di socket, set di istruzioni estese supportate, massima frequenza di clock, tecnologia di risparmio energetico ecc.
Il nuovo chip Geode LX 800 , con TDP di 0,9 watt e clock di 800 MHz, è invece stato progettato per sistemi embedded mission critical come computer di bordo, controlli industriali, apparecchiature mediche e per le telecomunicazione. AMD afferma che il suo nuovo modello di Geode è in grado di operare in condizioni ancora più estreme dei predecessori, con temperature comprese tra i -40 e gli 85 gradi centigradi.
AMD ha preannunciato che in occasione dell’imminente Computex Taipei 2007, che aprirà i battenti domani, mostrerà le prime piattaforme embedded basate sul suo nuovo fattore di forma DTX .
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4 giu 2007