Centrino parla WiMAX e 802.11n

Hong Kong – Intel ha sviluppato un nuovo chipset wireless, chiamato WiMAX Connection 2300 , in grado di supportare il giovane e promettente standard WiMAX (802.16) e quello – ancora in fase di approvazione – 802.11n . Intel sostiene che l’unione tra WiMAX e la nuova specifica Wi-Fi abbia potenzialità enormi, sia per il settore informatico che per quello delle telecomunicazioni.

“Questo sviluppo segna un altro passo avanti significativo nell’impegno di Intel di offrire un’esperienza di connessione mobile a Internet sempre attiva e ottimizzata per i notebook e i dispositivi mobili del futuro”, si legge in un comunicato del chipmaker.

L’annuncio, avvenuto al 3G World Congress and Mobility Marketplace di Hong Kong, è stato seguito dalla dimostrazione di un notebook che integrava una versione della piattaforma Centrino con supporto a WiMAX, 802.11n e reti mobili HDSPA .

“La dimostrazione illustra l’alta velocità e la qualità del servizio WiMAX per la gestione di applicazioni complesse che possono offrire tempi di risposta ottimizzati senza subire interferenze da altre tecnologie wireless presenti nello stesso sistema”, ha spiegato Intel durante l’evento.

Il completamento della progettazione del chipset WiMAX Connection 2300 avvicina l’azienda all’obiettivo di creare soluzioni system-on-chip wireless integrate non soltanto per i notebook, ma anche per i dispositivi mobili più piccoli, come UMPC, PDA e smartphone.

Per la prima volta Intel ha incorporato la funzionalità MIMO (Multiple Input/Multiple Output) nel chip in banda base per migliorare la qualità del segnale e il throughput della larghezza di banda wireless. Il chip in banda base comprende inoltre lo stesso software per le soluzioni Intel WiMAX e Wi-Fi per assicurare una gestione unificata della connettività. Il sistema over-the-air provisioning supporta una configurazione semplificata e consente agli utenti l’attivazione dei servizi, passando dal tradizionale modello di business dei service provider a un modello di attivazione diretta basato esclusivamente sugli acquisti di dispositivi mobili da parte dei consumatori. Il chip, secondo il big di Santa Clara, ha inoltre consumi e specifiche termiche compatibili anche con i dispositivi più sottili e leggeri.

Una volta completata la progettazione iniziale del chipset WiMAX Connection 2300, Intel prevede di concentrarsi sulle procedure di validazione e testing del prodotto, con la campionatura di schede e moduli prevista a partire dalla fine del 2007.