Fibra e silicio scoprono l'intimità

Un nuovo processo produttivo permette la "fusione" tra l'estremità della fibra e i circuiti integrati. Presto sarà possibile sviluppare infrastrutture più economiche?
Un nuovo processo produttivo permette la "fusione" tra l'estremità della fibra e i circuiti integrati. Presto sarà possibile sviluppare infrastrutture più economiche?

Un gruppo di ricercatori statunitensi è riuscito a “fondere” idealmente circuiti elettronici e fibre ottiche realizzando una nuova giunzione capace di facilitare la comunicazione tra le due componenti. La promessa è di facilitare l’installazione di nuove infrastrutture per la connettività super-veloce.

Il lavoro degli scienziati della University of Southampton e della Penn State University deriva dalla complessità degli attuali collegamenti fibra-silicio, dove le comunicazioni luminose (praticamente istantanee) veicolate attraverso la fibra vanno convertite in elettroni dopo apposita (e laboriosa) operazione di allineamento tra fibra e ricevitore elettronico.

Servendosi invece della nuova giunzione creata dai ricercatori, questo processo di allineamento non è più necessario: la realizzazione della giunzione è di per sé un lavoro complesso che comprende l’impiego di processi chimici ad alta pressione, e il deposito di strati di materiale semiconduttore direttamente all’interno delle estremità della fibra ottica.

In attesa di conoscere i dettagli della ricerca dopo la sua pubblicazione sulla rivista Nature Photonics , i suoi autori sostengono che l’impiego delle giunture fibra-semiconduttore favorirà la realizzazione di “kit” per infrastrutture di telecomunicazioni più economiche e pratiche da adoperare.

Alfonso Maruccia

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08 02 2012
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