Intel: il futuro in dual-core e WiMAX

Intel: il futuro in dual-core e WiMAX

All'Intel Developer Forum il chipmaker rivela alcune grosse novità con cui spera di scuotere il mondo del computing e delle comunicazioni, fra cui processori a doppio core e i primi chip per il wireless a larga banda WiMAX
All'Intel Developer Forum il chipmaker rivela alcune grosse novità con cui spera di scuotere il mondo del computing e delle comunicazioni, fra cui processori a doppio core e i primi chip per il wireless a larga banda WiMAX

San Francisco (USA) – Processori a doppio core e connettività wireless a larga banda. Sono questi i temi che hanno dominato la prima giornata dell’Intel Developer Forum (IDF) di San Francisco, il più importante evento tecnico del settore per gli sviluppatori di hardware e software su piattaforma Intel .

Ad una settimana di distanza dalla presentazione di AMD del primo Opteron a doppio core , Intel ha utilizzato i palchi dell’IDF per svelare i propri piani relativi alla tecnologia multi-core.

“Questa non è una gara”, ha detto Paul Otellini, presidente e COO di Intel, riferendosi alla competizione con AMD per lo sviluppo dei primi chip per PC a doppio core. “Questo è un profondo cambiamento destinato a rivoluzionare il mondo del computing. Se il nostro più diretto rivale ha fatto una scelta analoga alla nostra non può che confortarci: significa che la strada intrapresa è quella giusta”.

Il boss di Intel ha sottolineato come negli ultimi anni la propria azienda abbia ampliato i suoi obiettivi e, pur continuando ad aumentare le prestazioni dei processori, si sia focalizzata nel migliorare l’efficienza dei chip attraverso l’affinamento delle tecnologie di multi-tasking, sicurezza, affidabilità, facilità d’uso e funzionalità wireless. I chip multi-core rappresentano, a suo dire, un nuovo e importante passo in questa direzione.

“Le tecnologie Hyper-Threading e Centrino sono i primi esempi di questo nostro impegno”, ha affermato Otellini, che ha poi voluto difendere la controversa tecnologia Hyper-Threading sottolineandone l’importante ruolo che questa a suo dire ha avuto nel preparare il terreno all’arrivo della piattaforma multi-core.

“Hyper-Threading ha incoraggiato gli sviluppatori di software a progettare applicazioni capaci di elaborare le informazioni in parallelo. Come risultato, oggi un ampio numero di tool di sviluppo è già in grado di trarre vantaggio dai chip multi-core di Intel”, si legge in un comunicato del chipmaker.

Per il prossimo anno il colosso di Santa Clara ha confermato l’intenzione di introdurre sul mercato i suoi primi chip dual-core per desktop, server e notebook: nel 2006 il produttore prevede che il 40% dei suoi processori desktop, il 70% di quelli mobili e l’85% di quelli server integrerà due core.

Durante la conferenza di San Francisco Intel ha anche mostrato una versione a doppio core di Montecito, nome in codice della prossima generazione di Itanium. Otellini ha affermato che questo processore contiene 1,7 miliardi di transistor e 24 MB di memoria cache.

All’IDF Intel ha dimostrato la capacità di un server basato su 4 processori Montecito di far girare simultaneamente, sotto Windows, 16 task indipendenti, due per ogni core.

Il colosso ha già annunciato da diverso tempo l’intenzione di lanciare sul mercato versioni a doppio core di Itanium e, più di recente, anche di Xeon e Pentium 4. La cancellazione di Tejas , ossia di quello che doveva essere l’evoluzione del core Prescott alla base degli attuali P4, ha costretto il gigante di Santa Clara ad accorciare i tempi di sviluppo delle CPU dual-core. Secondo alcune indiscrezioni, alla base di questi processori vi sarà una versione migliorata di NetBurst, forse ultima incarnazione dell’architettura alla base di Xeon e P4 prima della migrazione verso la tecnologia del Pentium M .

Il chipmaker ha poi rivelato che la versione dual-core del Pentium M, destinata ai computer portatili, porta il nome in codice di Yonah. Questi chip, insieme ad una versione dual-core dello Xeon, verranno mostrati probabilmente nei prossimi mesi.

Otellini ha dichiarato che la tecnologia multi-core sarà accompagnata da una serie di altre tecnologie hardware/software che ne sfrutteranno a fondo le caratteristiche: fra queste c’è Vanderpool , una tecnologia di partizionamento che, attraverso la creazione di macchine virtuali, consentirà di far girare più sistemi operativi sulla stessa CPU; e LaGrande , una tecnologia dedicata a proteggere i computer da minacce quali virus e cracker. Durante l’IDF, Intel ha rivelato anche i principali dettagli tecnici relativi al suo nuovo chip wireless a banda larga per WiMAX , una tecnologia wireless che promette di offrire connettività Internet a lunga distanza e ad alta velocità.

Intel sostiene che il nuovo componente wireless, il cui nome in codice è Rosedale, sarà il primo prodotto system-on-a-chip per i dispositivi CPE (Customer Premise Equipment) capace di supportare, “a costi contenuti”, lo standard IEEE 802.16-2004 (in precedenza IEEE 802.16REVd). I dispositivi CPE vengono installati in casa o in azienda per trasmettere e ricevere un segnale wireless a banda larga che fornisce la connettività a Internet. IEEE 802.16-2004, o WiMAX, è uno standard wireless emergente che promette di fornire la connettività a banda larga ad alta velocità (DSL) a lunghe distanze.

Intel ha già iniziato a inviare campioni del prodotto Rosedale ai principali clienti.

“L’accesso a banda larga ad alta velocità tramite DSL o cavo è disponibile solo per una quantità limitata di utenti di computer a livello mondiale”, ha affermato Scott Richardson, general manager del Broadband Wireless Group di Intel. “WiMAX consentirà invece di realizzare connessioni wireless ad alta velocità e a costi contenuti per le abitazioni e le aziende in ambienti urbani o rurali. Abbiamo deciso di puntare sullo sviluppo del WiMAX con l’obiettivo di semplificare l’accesso wireless a Internet ad alta velocità e a ridurne i costi per la nuova generazione di utenti di computer”.

Rosedale comprenderà i livelli MAC e PHY OFDM dello standard 802.16-2004, un dispositivo MAC 10/100 integrato, l’elaborazione della sicurezza inline e un’interfaccia del controller TDM che consente applicazioni come lo streaming di dati e voce tramite Internet a banda larga. Intel ha spiegato che l’integrazione di queste caratteristiche riduce le dimensioni dei componenti elettronici, in quanto sono richiesti meno chip, e velocizza i processi di validazione e testing dei dispositivi.

“Con la riduzione dei costi dei dispositivi CPE, gli utenti aziendali e residenziali possono adottare lo standard WiMAX a costi più contenuti,
aumentando la diffusione di soluzioni di questo tipo”, si legge in un comunicato.

L’interfaccia wireless a banda larga Rosedale supporterà lo standard IEEE 802.16-2004 appena ratificato, che consentirà a carrier e utenti finali di scegliere apparecchiature di fornitori differenti. Il WiMAX Forum , un gruppo di settore istituito per testare e certificare l’interoperabilità tra prodotti WiMAX, dovrebbe iniziare i programmi di testing e certificazione nel 2005.

Lo scorso giugno, Intel annunciò una collaborazione con Proxim per lo sviluppo di tutta una serie di prodotti basati sulla tecnologia WiMAX, fra cui adattatori di rete, gateway fissi e mobili per il trasporto di dati, voce e video, e access point.

Presso la conferenza dedicata agli sviluppatori, Intel ha anche annunciato Active Management Technology (AMT), una nuova tecnologia integrata in hardware che fornirà nuove funzionalità per la gestione dei sistemi via rete. Attraverso AMT sarà possibile, secondo quanto spiegato da Intel, “accedere da remoto a qualsiasi computer connesso in rete persino nel caso in cui questo sia spento, il sistema operativo non risponda più ai comandi o l’hard disk sia guasto”.

Intel ha poi svelato l’imminente rilascio di una versione Linux di SAS 9, una nota piattaforma per la business intelligence, ottimizzata per girare sui processori Itanium 2.

Infine, il colosso ha fatto sapere che entro l’anno lancerà un nuovo modello di Pentium 4 dotato di 2 MB di cache ad alte prestazioni, una quantità doppia rispetto a quella che equipaggia i chip attualmente sul mercato.

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Pubblicato il 9 set 2004
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