Intel investe 3,5 miliardi di dollari per Foveros

Intel investe 3,5 miliardi di dollari per Foveros

Intel investirà 3,5 miliardi di dollari nell'espansione della fabbrica di Rio Rancho (New Mexico) per sviluppare la tecnologia di packaging Foveros.
Intel investirà 3,5 miliardi di dollari nell'espansione della fabbrica di Rio Rancho (New Mexico) per sviluppare la tecnologia di packaging Foveros.

Mentre in Europa si cerca una soluzione per la carenza di chip che ha colpito vari settori industriali, Intel annuncia un nuovo investimento da 3,5 miliardi di dollari per estendere la produzione della fabbrica in New Mexico alla tecnologia Foveros.

Campus Rio Rancho: chip con packaging 3D

L’investimento è parte della nuova strategia IDM 2.0 svelata dal nuovo CEO Pat Gelsinger a fine marzo. Oltre ai 20 miliardi di dollari destinati alla costruzione di due fabbriche a Ocotillo (Arizona), Intel utilizzerà altri 3,5 miliardi per l’espansione della fabbrica situata a Rio Rancho (New Mexico). L’investimento pluriennale permetterà la creazione di almeno 700 posti di lavoro high-tech, 1.000 posti di lavoro per la costruzione nei prossimi tre anni e altri 3.500 posti di lavoro al termine della costruzione.

Nella fabbrica di Rio Rancho vengono oggi sviluppate tre tecnologie: Optane, embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) e fotonica del silicio. A queste si aggiungerà Foveros, la tecnologia che consente di impilare verticalmente le “compute tile” (chiplet), creando una struttura 3D. Foveros è stata utilizzata per la prima volta nei processori ibridi Lakefield e in futuro verrà sfruttata per i processori Ponte Vecchio che troveranno posto nei supercomputer.

Intel Rio Rancho Campus

La costruzione inizierà entro fine anno, mentre l’avvio della produzione è prevista per fine 2022. La fabbrica in New Mexico è presente dal 1980. Intel ha investito 16,3 miliardi di dollari in oltre 40 anni. Nella fabbrica lavorano oggi oltre 1.800 persone. L’azienda californiana ha acquistato energia rinnovabile per coprire il 100% dei consumi.

Fonte: Intel
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04 05 2021
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