Il nuovo CEO Pat Gelsinger ha annunciato la strategia IDM (Integrated Device Manufacturing) 2.0 durante il webcast “Intel Unleashed: Engineering the Future“. I piani dell’azienda californiana prevedono un investimento di 20 miliardi di dollari per due fabbriche in Arizona, la creazione della divisione IFS (Intel Foundry Services), lo sviluppo dei processori a 7 nanometri e una nuova collaborazione con IBM. Verrà inoltre organizzata una serie di eventi Intel On che erediteranno lo spirito del famoso IDF (Intel Developer Forum).
IDM 2.0: il futuro di Intel
Il nuovo modello IDM 2.0 è la combinazione di tre componenti che permetteranno ad Intel di progettare e realizzare i prodotti, conservando la leadership del settore. Il primo pezzo del puzzle è rappresentato da Internal Factory Network. Con questo termine viene indicata la produzione interna della maggioranza dei processori. Lo sviluppo dell’architettura a 7 nanometri procede bene. La prima CPU sarà Ponte Vecchio per i sistemi HPC, come il supercomputer Aurora. Poi arriveranno i processori Meteor Lake con tecnologia Foveros.
Il secondo pezzo della strategia IDM 2.0 è denominato External Foundries. Nel corso dei prossimi anni verrà incrementato l’uso di fonderie esterne. TSMC, Samsung, GlobalFoundries e UMC realizzeranno diversi prodotti consumer e enterprise. Ciò permetterà di ottimizzare costi, performance e catena produttiva.
È infine prevista la creazione della nuova divisione Intel Foundry Services che svilupperà chip x86, ARM e RISC-V per clienti esterni. Per accelerare l’attuazione della strategia IDM 2.0 verranno costruite due nuove fabbriche in Arizona (campus Ocotillo), portando il numero totale a sei. L’investimento è di 20 miliardi di dollari.
Il CEO ha annunciato inoltre una nuova collaborazione con IBM, ma non sono noti i dettagli. Il popolare IDF (Intel Developer Forum) non viene più organizzato dal 2016. I futuri eventi Intel On (il primo è previsto ad ottobre) raccoglieranno la sua eredità.
Ti potrebbe interessare
24 mar 2021