Intel ha scelto l’Architecture Day 2020 per presentare le novità in cantiere relative a quelli che a fine 2018 l’azienda ha definito “i sei pilastri dell’innovazione tecnologica”: elaborazione, memoria, packaging, interconnessione, packaging e sicurezza.
Le novità dell’Architecture Day 2020 di Intel
Ne parla in modo estremamente dettagliato Raja Koduri (Senior Vice President, Chief Architect, General Manager, Architecture, Graphics and Software) nell’editoriale linkato a fondo articolo che invitiamo a consultare per approfondimenti. L’annuncio più importante è quello riguardante i 10 nanometri (o meglio 10+) della tecnologia SuperFin.
Il nome nasce dalla fusione tra “SuperMIM” e “Redefined FinFET”. Sarà alla base già dei Tiger Lake in arrivo e per il futuro è prevista una sua iterazione destinata al mercato dei data center. Rimanendo in tema Tiger Lake non mancheranno il supporto nativo a Thunderbolt 4, PCI Express 4 e USB 4.
Spazio anche a Xe (Xe-LP), architettura relativa al comparto grafico per soluzioni video come la scheda DG1. I progressi saranno apprezzabili sia sul fronte delle performance sia per quanto concerne un’ottimizzazione dei consumi essenziale quando la destinazione d’uso è in ambiente portatile.
Tra gli argomenti toccati in occasione dell’Architecture Day 2020 anche Willow Cove e Xe-HP e Xe-HPG (quest’ultima dedicata al gaming), soluzioni per i data center e software.
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13 ago 2020